美光發布UFS 4.0封裝新品，尺寸縮減20%，速度提速25%
據報道，美光科技于MWC 2024展會上展示了其最新的手機存儲解決方案。此款產品采用超小體積的UFS 4.0封裝，僅占9x13毫米空間，卻能夠實現高達1TB的容量及4300MB/秒的順序讀寫速度。
美光指出，此次小小的改進主要受益于智能手機原始設備制造商的需求。他們希望能騰出更多手機內部空間給更大的電池。新產品的研發是團隊在全美的客戶實驗室綜合考慮各方面因素做出的決定，利用了美光的232層3D NAND技術成果。
相較于去年6月份發布的11x13毫米版本，這次的升級使UFS 4.0芯片占用面積降低了20%，同時提升了整體性能以及節能效果。此外，美光還推出了HPM（高效性能模式），承諾開啟HPM后，速度會提高25%。
而如今，美光已經推出包括256GB、512GB以及1TB在內的三種全新UFS 4.0存儲樣片供消費者體驗。IT之家的朋友們可以盡情期待這些新產品的上市。
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