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新品 | 采用ThinTOLL 8x8封裝的CoolSiC? 650V G2 SiC MOSFET新增26mΩ,33mΩ產品

英飛凌工業半導體 ? 2025-07-08 17:08 ? 次閱讀
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新品

采用ThinTOLL 8x8封裝的

CoolSiC 650V G2 SiC MOSFET

新增26mΩ,33mΩ產品

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第二代CoolSiC MOSFET 650V G2分立器件產品線現擴充ThinTOLL 8x8封裝的26mΩ和33mΩ型號,將導通電阻(RDS(on))的覆蓋范圍擴展至20mΩ到60mΩ,提供更精細的選型梯度。


ThinTOLL封裝是標準8x8尺寸下發揮CoolSiC G2芯片性能的最佳方案。該封裝技術突破了8x8尺寸的熱循環極限,并通過優化.XT互連結構顯著降低熱阻,在保持8x8mm超小尺寸的同時,充分發揮了碳化硅材料的性能優勢,實現了功率密度的革命性突破。


產品型號:

IMTA65R026M2H

IMTA65R033M2H


框圖


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產品特點


卓越的品質因數(FOMs)

同類最優導通電阻(RDS(on))

高可靠性、高品質

靈活的驅動電壓范圍

支持單極驅動(VGS(off)=0)

先進的.XT擴散焊封裝互連技術

全系列8x8封裝FET引腳兼容

熱循環可靠性TCoB提升4倍


應用價值


BOM成本優化

單位成本最優系統性能

最高可靠性,延長使用壽命

頂尖能效與功率密度

緊湊尺寸,更高功率密度

高度集成的子卡設計


應用領域


智能電視系統解決方案

暖通空調

家用電器

微型逆變器解決方案

電能轉換


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