在電子的設計制造中,PCB設計是至關重要的環節,盡管PCB設計的重要性得到了廣泛認可,但依然有很多工程師在實踐中犯下各種錯誤,本文凡小億將盤點一些你沒發現過的PCB設計錯誤,希望對小伙伴們有所幫助。
1、散熱走線未能正確連接到覆銅或平面;
2、兩條走線以銳角形式相遇或交叉;
3、走線及通孔之間的間隙非常小(酸陷阱孔);
4、用窄走線條來覆銅;
5、圓形孔環尺寸不足;
6、焊盤上打孔;
7、銅層過分靠近PCB板邊緣;
8、焊盤之間缺少組焊層;
9、小型SMT無源元件焊接時潤濕不當(立碑現象);
10、所有信號類型的走線都打包在一起,沒有足夠的間隙;
11、不管是什么類型的走線,都使用相同的走線寬度;
12、不管是什么類型的過孔,都使用相同的過孔尺寸;
13、去耦電容的位置擺放不當‘
14、在參考平面創建大的空隙或裂縫;
15、大面積網格的間距太小;
16、大面積銅箔距離外框過近;
17、總線信號都用電阻拉一下。
審核編輯:黃飛
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原文標題:這些PCB設計錯誤,依然有很多人再犯!
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