在PCB設(shè)計(jì)中，細(xì)節(jié)決定成敗。一個(gè)合理、精準(zhǔn)的設(shè)計(jì)不僅能提高生產(chǎn)效率，也能確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。但是在設(shè)計(jì)時(shí)總會(huì)遇見五花八門的問題，這是為什么導(dǎo)致的？

1、焊盤設(shè)計(jì)問題

單面焊盤使用：避免用填充塊充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)使用單面焊盤，并將孔徑設(shè)置為0。

過孔與焊盤區(qū)分：過孔和焊盤不可互換使用。

字符標(biāo)注：字符標(biāo)注應(yīng)避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottom層上的焊盤。

2、外形與鉆孔表達(dá)

外形加工圖：外形加工圖及異形孔、方槽等應(yīng)在Mech1層繪制。

長(zhǎng)孔表達(dá)：焊盤開長(zhǎng)孔時(shí)，孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔寬度，并在Mech1層畫出輪廓。

金屬化孔標(biāo)注：未作說明的通層焊盤孔將做孔金屬化，需特別標(biāo)注非金屬化孔。

3、鋪銅區(qū)要求

鋪銅距離：大面積鋪銅應(yīng)距離板邊大于0.5mm。

網(wǎng)格參數(shù)：網(wǎng)格無銅格點(diǎn)尺寸應(yīng)大于15mil×15mil，否則應(yīng)鋪實(shí)銅。

4、阻焊綠油要求

焊盤阻焊處理：規(guī)范設(shè)計(jì)的焊盤會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但填充塊或線段代替焊盤時(shí)需特別處理，防止阻焊覆蓋。

特殊阻焊區(qū)域：需不上阻焊油墨的區(qū)域應(yīng)在相應(yīng)圖層上用實(shí)心圖形表達(dá)。

BGA焊盤處理：BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面需蓋綠油。

5、元件腳與孔徑設(shè)置

正方形插腳：邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，孔徑應(yīng)稍大于正方形的對(duì)角線值。

多塊板分割：多塊不同板繪在一個(gè)文件中時(shí)，需為每塊板畫邊框，并留100mil間距。

孔徑與焊盤關(guān)系：焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥孔徑+18mil。

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