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在輸入電壓和負載電流波動較大的車載應用中也可實現(xiàn)穩(wěn)定輸出

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側*1LDO穩(wěn)壓器*2（以下簡稱LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常適用于由車載電池驅動的車載電子產品和ECU（電子控制單元）等的電源。

近年來，隨著汽車中使用的電子元器件的增加，車載電源系統(tǒng)也在增加，對于可直接降低電池電壓的、給ECU所用的微控制器等供電的一次側LDO的需求也與日俱增。但是，車載電池提供的電力容易出現(xiàn)急劇的電壓波動，因此要求一次側LDO對輸入電壓波動具有優(yōu)異的輸入響應特性。同時，包括ECU在內的LDO后級器件在工作期間，負載電流容易產生波動，因此需要優(yōu)異的負載響應特性。

而另一方面，要想改善這些特性，提高頻率特性中的頻率是非常重要的，然而對于LDO，很難實現(xiàn)在確保有助于電源響應性能的相位裕度的同時，將頻率特性提高至更高頻段。ROHM利用高速負載響應技術“QuiCur”解決了這一課題，大大提升了新產品的響應性能。

新產品采用ROHM的高速負載響應技術“QuiCur”，對負載電流*3波動具有優(yōu)異的響應特性。因此，即使在輸入電壓或負載電流波動時，也能實現(xiàn)應用產品所需的穩(wěn)定工作（輸出電壓波動100mV以內：負載電流波動0mA?500mA Tr/Tf=1μ秒）。另外，還實現(xiàn)了消耗電流僅為9.5μA（Typ.值）的低電流工作，有助于降低車載應用的功耗。不僅如此，新產品還計劃提供四種封裝形式，包括小型HTSOP-J8封裝、散熱性能出色的TO252封裝（TO252-3/TO252-5）和HRP5封裝，客戶可根據使用環(huán)境靈活選用。

HTSOP-J8封裝的新產品已于2023年12月開始暫以月產2萬個的規(guī)模投入量產（樣品價格：200日元/個，不含稅）。預計到2024年底，產品陣容將擴大為包括TO252-3、TO252-5和HRP5三種封裝形式的共18款產品。前道工序的生產基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本濱松市），后道工序的生產基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。另外，新產品已經開始通過電商進行銷售，通過Ameya360等電商平臺均可購買。

未來，ROHM將圍繞所擅長的模擬技術繼續(xù)推進相關產品的開發(fā)，為提高汽車的可靠性并降低功耗貢獻力量。

產品陣容

新產品“BD9xxM5-C”滿足對車載產品的基本要求，比如150℃工作、符合車載電子產品可靠性標準“AEC-Q100”等。而且，利用QuiCur技術，實現(xiàn)了出色的響應性能，消耗電流也很低，目前計劃開發(fā)多種封裝，以便客戶根據使用環(huán)境靈活選擇。

應用示例

適用于包括ECU在內的用車載一次電源驅動的各種應用。

?燃油噴射裝置（FI）、胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）等動力總成應用

?車身控制模塊（BCM）等車身應用

?儀表盤和抬頭顯示系統(tǒng)（HUD）等信息娛樂系統(tǒng)

關于高速負載響應技術“QuiCur”

QuiCur的命名源自可實現(xiàn)高速負載響應的ROHM自有電路“Quick Current”，利用該技術，在電源IC的反饋電路中，可以在不引起不穩(wěn)定的前提下，更大程度地實現(xiàn)預期的負載響應特性（響應性能）。

另外，還能夠以盡可能小的輸出電容器容量實現(xiàn)電源IC的穩(wěn)定工作。此外，在電源IC的一種—開關穩(wěn)壓器中，可以線性調整電容量和輸出電壓波動，即使在因規(guī)格變更而改變電容量時，也能輕松實現(xiàn)預期的穩(wěn)定工作，因此，從減少元器件數(shù)量和穩(wěn)定工作這兩方面的優(yōu)勢看，有助于大幅減少電源電路的設計工時。

支持工具

新產品驗證用的仿真模型，備有高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，利用ROHM自有的基于模型的技術，可忠實地復現(xiàn)IC實物的電氣特性和溫度特性，從而可實現(xiàn)IC實際值與仿真值完全一致。通過切實可靠的驗證，可防止產品試制后的返工等問題發(fā)生，有助于提高應用產品的開發(fā)效率。