PCB無損抄板克隆
PCB無損抄板是指通過某種技術手段將已存在的PCB電路板進行非破壞性復制的過程。這種技術主要適用于需要修復或復制已有電路板但原始設計文件丟失的情況下使用。
深圳清寶工程做PCB無損抄板的方法主要有以下幾種：
1. 光學顯微鏡掃描：通過高分辨率顯微鏡掃描已有PCB的元件布局和導線路線，并使用掃描的數據生成一個新的PCB設計文件。
2. X射線掃描：使用X射線掃描儀掃描已有PCB的層間連接，通過分析層間連接的位置和間距得到新的PCB設計文件。
3. 3D掃描：使用3D掃描儀掃描已有PCB的物理結構，并根據掃描數據生成新的PCB設計文件。
4. 反向工程：通過對已有PCB進行逆向分析，包括解析電路圖、測量導線長度和間距等步驟來生成新的PCB設計文件。
PCB無損抄板技術廣泛應用于電子設備維修、電路拷貝和逆向工程等領域。然而，需要注意的是，無損抄板并不是一種完全準確的技術，因為很難完全捕捉或還原原始電路板的設計技術參數和特性。
審核編輯 黃宇
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