3月5日,據(jù)“樂山發(fā)布”消息,四川樂山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用,屆時(shí)企業(yè)將新增4個(gè)品類的生產(chǎn)線,全部投用后可實(shí)現(xiàn)年銷售額10億元。
根據(jù)報(bào)道,希爾電子自主研發(fā)的功率器件在行業(yè)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑,占據(jù)中國家電市場的半壁江山,通過創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。
希爾電子不斷在科研創(chuàng)新上增添砝碼:建立省級企業(yè)技術(shù)中心,與高校開展產(chǎn)學(xué)研合作共建博士工作站,研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)人員占比22%,不斷加大科研投入,近兩年累計(jì)投入近4000萬元。企業(yè)已獲得授權(quán)專利百余項(xiàng),其中發(fā)明專利15項(xiàng),其自主研發(fā)的IGBT、FRD等產(chǎn)品多項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)行業(yè)首創(chuàng)。
目前,希爾電子的SiC功率器件已逐步量產(chǎn),GaN功率器件已經(jīng)進(jìn)入樣品試制階段。科研成果不斷從“實(shí)驗(yàn)室”邁向“生產(chǎn)線”,企業(yè)也開始從家電、電源向光伏逆變、儲能、汽車等新能源領(lǐng)域拓展。
據(jù)官網(wǎng)介紹,希爾電子專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、制造及銷售,旗下?lián)碛兴募胰Y子公司:樂山嘉洋科技發(fā)展有限公司、成都希爾芯科技有限公司、深圳希爾芯科技有限公司和無錫希爾芯科技有限公司,形成“晶圓+封裝+配套加工+銷售+服務(wù)”的IDM產(chǎn)業(yè)模式,具有年產(chǎn)300萬片4英寸高端GPP/FRD芯片生產(chǎn)能力。公司主要產(chǎn)品為IGBT、FRD及整流器件三大系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源、工業(yè)電源、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域。
審核編輯:劉清
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
5130瀏覽量
129280 -
IGBT
+關(guān)注
關(guān)注
1278文章
4039瀏覽量
253761 -
功率器件
+關(guān)注
關(guān)注
42文章
1924瀏覽量
92324 -
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3186瀏覽量
64594 -
功率半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
1293瀏覽量
43926
原文標(biāo)題:希爾電子碳化硅功率器件已逐步量產(chǎn),新項(xiàng)目廠房下半年將投用
文章出處:【微信號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄

東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工
日本政府下半年將向Rapidus出資千億日元
封頂!奧松半導(dǎo)體重慶8英寸MEMS項(xiàng)目今年投產(chǎn)
英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布
超200億半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展披露

蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
SK海力士下半年擴(kuò)招加碼,鞏固AI半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍地位
三星電子計(jì)劃2024年下半年推出CXL存儲
寧德時(shí)代下半年生產(chǎn)計(jì)劃緊湊,訂單充足
成熟制程晶圓代工下半年需求回暖,行業(yè)迎來復(fù)蘇曙光

評論