英偉達于2023年11月13日發布了新一代AI芯片H200,但具體的上市時間可能因各種因素有所調整。近期有消息傳出,英偉達H200預計將于2024年第二季度正式上市。然而,這仍然是一個預測,并非官方確認的上市日期。
因此,要獲取最準確的英偉達H200的上市時間,建議您直接查閱英偉達公司的官方聲明或公告,或者關注相關的科技新聞網站和論壇,以獲取最新的消息和動態。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英偉達
+關注
關注
22文章
3900瀏覽量
92854 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1955瀏覽量
35595
發布評論請先 登錄
相關推薦
AMD最強AI芯片,性能強過英偉達H200,但市場仍不買賬,生態是最大短板?
顯示,該芯片多項性能優于英偉達H200。 ? 不過,對于AMD一系列的產品發布,市場方面似乎并不買賬,AMD股價出現了一波明顯跳水。能夠看出,無論是市場

特朗普要叫停英偉達對華特供版 英偉達H20出口限制 或損失55億美元
據外媒報道,英偉達公司發布了一項通知稱,美國政府于9日告知英偉達公司;特供版的H20芯片出口到中國需要許可證,緊接著在14日又告知
GMI Cloud推出基于英偉達H200的DeepSeek系列模型
近日,GMI Cloud宣布成功上架了基于英偉達H200 GPU的DeepSeek系列模型。這一舉措標志著DeepSeek在AI應用領域邁出了重要一步。 自DeepSeek在GitHub上開源以來
英偉達發布DeepSeek R1于NIM平臺
網站上發布。 據悉,DeepSeek R1 NIM微服務是英偉達在人工智能領域的一項重要創新,旨在為用戶提供高效、精準的推理服務。在單個英偉達HGX
一顆芯片面積頂4顆H200,博通推出3.5D XDSiP封裝平臺
平方毫米的3D堆疊硅晶片和12個HBM模塊集成到一個系統級封裝中。這是什么概念? ? 目前手機移動端的旗艦處理器驍龍8Elite核心面積是124.1平方毫米;英偉達H200核心面積1526平方毫米;今年


英偉達推出GB200 NVL4平臺:整合了兩個GB200芯片
11月19日消息,人工智能(AI)芯片大廠英偉達(NVIDIA)正式推出了兩個全新的AI解決方案硬件平臺,一個是BlackwellGB200NVL4,一個是HopperH200NVL。

微軟為Azure推出全新H200 v5系列虛擬機
微軟近日宣布,其Azure云平臺迎來全新H200 v5系列虛擬機。該系列虛擬機專為增強基于云的AI超級計算能力而設計,旨在滿足企業日益增長的AI工作負載需求。
亞馬遜云科技宣布Amazon EC2 P5e實例正式可用 由英偉達H200 GPU提供支持
北京2024年9月18日?/美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布由英偉達H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e(Amazon EC2 P5e)實例
三星電子HBM3E內存獲英偉達認證,加速AI GPU市場布局
為英偉達H200系列AI GPU的首選內存解決方案,同時,針對英偉達Blackwell系列的驗證工作也在緊鑼密鼓地進行中,預示著雙方合作的進
英偉達或取消B100轉用B200A代替
今年3月份,英偉達在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心召開的GTC 2024大會上推出了Blackwell架構GPU。原定于今年底出貨的B100/B200被寄予厚望,將替代現行H100/
英偉達H200芯片將大規模交付
英偉達AI GPU市場迎來新動態,其H200型號上游芯片端已于第二季度下旬正式進入量產階段,預示著該產品將在第三季度后迎來大量交付。然而,英偉達
英偉達H200芯片量產在即,引領AI計算新時代
在科技日新月異的今天,每一次技術的飛躍都預示著行業格局的深刻變革。7月3日,臺灣媒體《工商時報》傳來重磅消息,英偉達(NVIDIA)的旗艦級AI計算產品——H200,已在二季度末正式邁入量產階段
英偉達巨資預訂HBM3E,力拼上半年算力市場
在全球AI芯片領域的激烈競爭中,英偉達以其卓越的技術實力和市場影響力,始終保持著領先地位。最近,這家AI芯片大廠再次展現出了其獨特的戰略眼光和強大的資金實力,以確保其新品GH200和H200
進一步解讀英偉達 Blackwell 架構、NVlink及GB200 超級芯片
2024年3月19日,[英偉達]CEO[黃仁勛]在GTC大會上公布了新一代AI芯片架構BLACKWELL,并推出基于該架構的超級芯片GB200,將助推數據處理、工程模擬、電子設計自動化、計算機輔助
發表于 05-13 17:16
評論