顯示,該芯片多項(xiàng)性能優(yōu)于英偉達(dá)H200。 ? 不過,對(duì)于AMD一系列的產(chǎn)品發(fā)布,市場(chǎng)方面似乎并不買賬,AMD股價(jià)出現(xiàn)了一波明顯跳水。能夠看出,無論是市場(chǎng)
發(fā)表于 10-14 01:32
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據(jù)外媒報(bào)道,英偉達(dá)公司發(fā)布了一項(xiàng)通知稱,美國(guó)政府于9日告知英偉達(dá)公司;特供版的H20芯片出口到中國(guó)需要許可證,緊接著在14日又告知
發(fā)表于 04-16 16:59
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近日,GMI Cloud宣布成功上架了基于英偉達(dá)H200 GPU的DeepSeek系列模型。這一舉措標(biāo)志著DeepSeek在AI應(yīng)用領(lǐng)域邁出了重要一步。 自DeepSeek在GitHub上開源以來
發(fā)表于 02-08 09:41
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網(wǎng)站上發(fā)布。 據(jù)悉,DeepSeek R1 NIM微服務(wù)是英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新,旨在為用戶提供高效、精準(zhǔn)的推理服務(wù)。在單個(gè)英偉達(dá)HGX
發(fā)表于 02-05 14:48
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平方毫米的3D堆疊硅晶片和12個(gè)HBM模塊集成到一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝中。這是什么概念? ? 目前手機(jī)移動(dòng)端的旗艦處理器驍龍8Elite核心面積是124.1平方毫米;英偉達(dá)H200核心面積1526平方毫米;今年
發(fā)表于 12-10 09:15
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英偉達(dá)
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發(fā)布于 :2024年11月21日 17:31:05
11月19日消息,人工智能(AI)芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)正式推出了兩個(gè)全新的AI解決方案硬件平臺(tái),一個(gè)是BlackwellGB200NVL4,一個(gè)是HopperH200NVL。
發(fā)表于 11-21 01:06
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微軟近日宣布,其Azure云平臺(tái)迎來全新H200 v5系列虛擬機(jī)。該系列虛擬機(jī)專為增強(qiáng)基于云的AI超級(jí)計(jì)算能力而設(shè)計(jì),旨在滿足企業(yè)日益增長(zhǎng)的AI工作負(fù)載需求。
發(fā)表于 10-09 18:18
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北京2024年9月18日?/美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布由英偉達(dá)H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e(Amazon EC2 P5e)實(shí)例
發(fā)表于 09-19 16:16
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為英偉達(dá)H200系列AI GPU的首選內(nèi)存解決方案,同時(shí),針對(duì)英偉達(dá)Blackwell系列的驗(yàn)證工作也在緊鑼密鼓地進(jìn)行中,預(yù)示著雙方合作的進(jìn)
發(fā)表于 09-05 17:15
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今年3月份,英偉達(dá)在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞會(huì)議中心召開的GTC 2024大會(huì)上推出了Blackwell架構(gòu)GPU。原定于今年底出貨的B100/B200被寄予厚望,將替代現(xiàn)行H100/
發(fā)表于 08-08 17:19
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顯卡英偉達(dá)
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發(fā)布于 :2024年07月24日 17:18:28
英偉達(dá)AI GPU市場(chǎng)迎來新動(dòng)態(tài),其H200型號(hào)上游芯片端已于第二季度下旬正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)示著該產(chǎn)品將在第三季度后迎來大量交付。然而,英偉達(dá)
發(fā)表于 07-04 10:29
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在科技日新月異的今天,每一次技術(shù)的飛躍都預(yù)示著行業(yè)格局的深刻變革。7月3日,臺(tái)灣媒體《工商時(shí)報(bào)》傳來重磅消息,英偉達(dá)(NVIDIA)的旗艦級(jí)AI計(jì)算產(chǎn)品——H200,已在二季度末正式邁入量產(chǎn)階段
發(fā)表于 07-03 16:22
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在全球AI芯片領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,英偉達(dá)以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力,始終保持著領(lǐng)先地位。最近,這家AI芯片大廠再次展現(xiàn)出了其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光和強(qiáng)大的資金實(shí)力,以確保其新品GH200和H200
發(fā)表于 06-22 16:46
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評(píng)論