應(yīng)用介紹

在太陽(yáng)能電池硅片切割領(lǐng)域中，由于硅棒供應(yīng)商提供的硅棒截?cái)嚅L(zhǎng)度不同，為了保證每次的切割裝載量。廠家在切片之前，需要篩選出不同長(zhǎng)度的硅棒拼接起來(lái)再同時(shí)切割，提高切割效率。

在拼接前序，需要3D視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人對(duì)硅棒進(jìn)行拆跺抓取并放置到產(chǎn)線(xiàn)上。 此次項(xiàng)目是由知微傳感提供高精度MEMS+紅外激光3D相機(jī)與新松合作，新松擁有DUCO Mind視覺(jué)智能應(yīng)用控制器及經(jīng)驗(yàn)成熟的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，深耕視覺(jué)關(guān)鍵技術(shù)和核心算法，高效完成項(xiàng)目實(shí)施落地，實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)化。

3D相機(jī)成像挑戰(zhàn)

硅錠表面反光嚴(yán)重

視野大景深大，跺形1.2*1.2*0.6米

知微應(yīng)用介紹及優(yōu)勢(shì)

高精度、大視野、高穩(wěn)定性工業(yè)3D相機(jī)，輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜現(xiàn)場(chǎng)

硅棒點(diǎn)云

硅棒托盤(pán)點(diǎn)云

推薦相機(jī)型號(hào)

D330L

工業(yè)級(jí)MEMS+激光3D相機(jī)

審核編輯：劉清