近期，蘋果剛剛發(fā)布了內(nèi)置M3芯片的全新MacBook Air后，就被爆出正在秘密謀劃明年初推出的下一代M4芯片，且或?qū)⒂膳_積電采用新2納米制程生產(chǎn)。

知情者透露，該計(jì)劃正緊鑼密鼓地推進(jìn)中，可能會(huì)伴隨即將面世的下一代MacBook Pro一起亮相。自2020年末首款自行研制的M1芯片問世以來，蘋果保持每年推出一款全新處理器，分別在2022年6月、同年10月以及最近一次的2022年底完成M2芯片和M3芯片的迭代更新。

根據(jù)這個(gè)節(jié)奏，明年初大概率將迎來M4的公開亮相。有人猜測，憑借蘋果過去幾年在芯片技術(shù)方面的豐富積累，未來新品研發(fā)周期可能會(huì)更為快速，甚至有可能提前到今年底以揭曉M4芯片的神秘面紗。

此外，M3芯片家族在2022年10月被正式公布，包括M3、M3 Pro及M3 Max在內(nèi)的三種型號，它們均搭載超長續(xù)航能力（高達(dá)22小時(shí)）。由于CPU運(yùn)算性能提升了15%，GPU運(yùn)算性能大幅提高至M2的1.8倍，這一系列芯片頗受市場青睞。

接著在今年3月，新一代MacBook Air再次搭載M3芯片亮相，分別為15英寸和13英寸屏幕版本。至此，唯有Mac Studio、Mac Pro及Mac mini依然堅(jiān)守著舊有的M2芯片。

臺積電2納米工藝制程預(yù)計(jì)將于明年下半年開始批量生產(chǎn)，因此盡管M4芯片預(yù)計(jì)仍將使用3納米制程，但或許此升級版制程能夠進(jìn)一步增強(qiáng)其運(yùn)算能力和能源效率。

業(yè)內(nèi)人士樂觀地預(yù)測，M4芯片可能會(huì)搭載升級版的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎和大量增加的運(yùn)算核心，使其具備處理更為復(fù)雜人工智能任務(wù)的實(shí)力。

然而，盡管有眾多線索，蘋果還是始終強(qiáng)調(diào)對M4芯片的必要保密措施，使得市場各方只能紛紛揣測這款重磅產(chǎn)品的真正面目。