即日起，艾邁斯歐司朗誠摯邀請各大芯片設計公司體驗艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務，進行IC原型設計，共享晶圓制造服務。該服務也被稱為多項目晶圓（MPW）/晶圓共享，可以享受共享晶圓制造帶來的成本優勢及其他優勢。

艾邁斯歐司朗MPW服務提供180 nm和0.35 μm全范圍的專業工藝，包括最近推出的180 nm CMOS技術（“C18”）。2024年的服務計劃表已公布。

多項目晶圓服務將不同客戶的多種設計需求集成到單片晶圓設計上。由于晶圓和掩膜的成本由各個多項目晶圓客戶均攤，因此該服務可有效降低艾邁斯歐司朗代工廠客戶的成本。

該項服務的實現得益于全球合作伙伴的支持，其中包括CIME-P（前身為CMP）和Fraunhofer IIS（通過EUROPRACTICE歐共體計劃）。亞太地區和中國區的客戶也可以通過當地MPW項目的合作伙伴MEDs Technologies使用該服務。

審核編輯 黃宇