3月17日，長電科技公布，對于公司已募集的資金投資項目有部分變更或推遲實施。其中，“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”將暫停動用21億元用于收購晟碟半導(dǎo)體股份，這個項目目前投資金額已經(jīng)達到 4.99億元。此外，“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”也將推遲到2025年12月底再啟動。

據(jù)介紹，該項將利用高端封裝生產(chǎn)線進行新建，使得封裝技術(shù)產(chǎn)能得到提高，預(yù)計建成后年產(chǎn)量可達到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產(chǎn)品。建設(shè)項目預(yù)計耗資29.01億元，其中募集資金投資額為26.6億元，該項目預(yù)定將在2023年底竣工。

截至2024年2月29日，該項目已累積投入4.99億元募集資金，占比約為18.76%。待投入的募集資金還有 21.61億元，保存于專用賬戶之中。這家公司目前已經(jīng)完成了4.1萬平米的廠房建設(shè)以及相關(guān)設(shè)備購置，使得部分產(chǎn)能得以擴張。

長電科技思考，自2021年第四季度以來，全球半導(dǎo)體市場逐漸步入下行周期，市場規(guī)模收縮，加之各種負面影響如消費類芯片需求減少、客戶庫存調(diào)整及供應(yīng)渠道不穩(wěn)定，導(dǎo)致其主要產(chǎn)品需求大幅降低。為此，公司決定逐步放緩產(chǎn)能擴張速度，項目施工進程也因此有所拖延。

研究結(jié)果表明，受高通脹及下游市場需求疲軟影響，今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將下跌9.4%，今年上半年的銷售量更是比去年同期少了近兩成。目前，該項目一的主營產(chǎn)品市場前景難以預(yù)料，行業(yè)主要客戶對這類產(chǎn)品的需求尚無明顯回暖，執(zhí)行原項目將會面臨很多不確定性，例如漫長的建設(shè)周期、效益達不到預(yù)期、過剩產(chǎn)能等問題，會進一步加大募集資金的投資風(fēng)險。

為了更好地利用募集資金，長電科技決定將原訂投資給該項目的21億元變更用途，專門用于分期購買晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，從而取得控股權(quán)。此舉可以幫助公司借助存儲和運算電子業(yè)務(wù)擴大市場份額，提升智能制造水平，符合長遠規(guī)劃。