SMT貼片加工短路不良現象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，密腳IC通常是指針腳相對比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。下面深圳佳金源錫膏廠家向大家簡單介紹一下常見的避免密腳IC短路的方法：

一、鋼網

針對0.5毫米及以下的IC，鋼網的開孔方式在長度方向上保持不變，但寬度通常為0.5到0.75個焊盤寬度，并且厚度一般為0.12到0.15毫米，必須采用激光切割技術制作鋼網，并進行拋光處理，以確保開孔形狀為倒梯形且內表面光滑，以達到良好的下錫和成型印刷效果。

二、錫膏

在SMT貼片中對于密腳IC需要選擇粒度在20~38um(PITCH≤0.4mm)，黏度在160~220pa.s的錫膏，錫膏的活性通常采用RMA級。

三、印刷

錫膏印刷對于SMT貼片加工的焊接效果也有直接影響，錫膏印刷通常需要注意以下幾個方面：

刮刀的類型主要包括塑膠和鋼材兩種材料，對于密腳芯片需要選擇鋼刮刀，以便于錫膏成型。

2、刮刀的角度：刮刀以45°的運行角度進行錫膏印刷可以改善不同鋼網開口向上的失衡現象。

3、印刷速度：在SMT貼片的錫膏印刷中刮刀的速度也是關鍵參數之一，速度過快可能會導致錫膏漏印，速度過慢錫膏可能會停止?jié)L動從而出現焊盤上錫膏分辨率不良的情況，通常對于有密腳IC PCB印刷速度在10mm/s~20mm/s。

4、印刷方式：在實際的生產加工中常見的印刷方式主要是接觸式印刷和非接觸式印刷，接觸式印刷的精度較高，更加適合細間距的錫膏印刷。

四、貼裝的高度

SMT加工廠對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0-0.1~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產生短路。