志橙股份更新IPO招股書
2023年6月，志橙股份向深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板遞交了上市申請材料。近日，深圳市志橙半導體材料股份有限公司（簡稱“志橙股份”）對招股書進行了更新，并回應了多輪問詢內(nèi)容。
志橙股份計劃募集8億元資金，主要用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目以及發(fā)展和科技儲備資金。其中，3.15億元將投入SiC材料研發(fā)制造總部項目，2.87億元用于SiC材料研發(fā)，1.98億元則作為發(fā)展與科技儲備資金。
志橙股份專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售用于半導體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)的碳化硅涂層服務。此次更新招股書和回應問詢，顯示出志橙股份在資本市場上的積極姿態(tài)，也為其未來的上市之路奠定了堅實基礎(chǔ)。
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