據報道，三星公司在3月20日舉行了年度股東大會，董事長韓鐘熙發表聲明，強調雖然2024年全球經濟籠罩著許多未知的挑戰，但是我們可以透過科技創新找到機會來推動業務發展。

他指出，三星計劃在其包括智能手機、可折疊設備、配件和擴展現實（XR）在內的所有產品中應用人工智能（AI）技術，為消費者帶來全新的使用體驗，并聚焦網絡化AI和本地AI，實現更全面的商業價值。

此外，該企業在2023年12月組建了高級封裝業務團隊并歸屬至設備解決方案業務集團管理。據三星聯席首席執行官慶桂顯介紹，三星電子在高級封裝領域的投資回報率將于今年下半年全面體現出來。他自信地預測，今年高級封裝業務的收入有望創歷史新高，突破1億美元（IT之家注：目前約合7.21億元人民幣）大關。

針對預計在2025年推出的尖端HBM芯片（HBM4），慶桂顯說三星會充分發揮內存芯片、芯片承包制造及芯片設計業務等優勢，全力滿足客戶需求。

根據TrendForce先前的報告，三星在第四季度的表現尤為突出，以高達50％的營收增長率成為領導者，總銷售額達到了79.5億美元，其中1ααnm DDR5的大量出貨是推動服務器DRAM出貨量增長超60%的關鍵動力。而在上個年度的第四季度，三星的DRAM芯片市場占有率達到了45.5％。