日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協助實現AI創新應用
日月光半導體宣布VIPack平臺先進互連技術最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能(AI)應用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
日月光研發中心處長李長祺(Calvin Lee)表示，隨著我們進入人工智能時代，微凸塊(microbump)技術可跨節點提升可靠性和優化性能。
日月光工程與技術行銷資深處長(Mark Gerber)指出，這些先進互連技術有助于解決性能、功耗和延遲方面的挑戰。
日月光銷售與行銷資深副總（Ingu Yin Chang）表示，這些創新的互連技術克服以往限制并符合動態應用需求。在日月光，我們與客戶一起探索每一個半導體設計和系統解決方案的新性能和永續效率。
這種先進互連解決方案，對于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack平臺2.5D 和3D 封裝）與2D并排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28342瀏覽量
230100 -
晶圓
+關注
關注
52文章
5078瀏覽量
129006 -
人工智能
+關注
關注
1804文章
48449瀏覽量
244916 -
chiplet
+關注
關注
6文章
448瀏覽量
12808
原文標題：日月光VIPack?推出小芯片互連技術協助實現AI創新應用
文章出處：【微信號：ASE_GROUP，微信公眾號：ASE日月光】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
日月光2024年先進封測業務營收大增
近日，半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示，日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
日月光擴大CoWoS先進封裝產能
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能，并與
日月光加碼投資墨西哥，擴建半導體封測基地
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業園區內購買土地，投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著
日月光K28工廠奠基，預計2026年竣工
近日，日月光半導體（ASE）在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
日月光先進封裝業務展望：2025年目標業績倍增
半導體封裝領域的領軍企業日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露，特別是在Co
傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單
近期，半導體行業傳出一則重磅消息：由于英偉達AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進封裝產能面臨前所未有的挑戰，供不應求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產能壓力。據市場傳聞，臺積電已首度將
日月光斥巨資購日本土地，擴充先進封裝產能
半導體封裝測試領域的領軍企業日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求，積極擴充先進
日月光資本支出加碼，先進封裝營收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司
日月光半導體加州擴建：強化美國半導體供應鏈，推動高科技應用測試服務
在全球半導體產業持續升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區，此舉標志著
日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會，燃爆全場。我們也于現場展示了適用于小芯片Chiplet和異質整合的先進封裝技術
日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上，積極布局海外產能
來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續強勁，今年AI相關CoWoS先進
日月光宣布建設高雄K28廠，擴充先進封裝產能
在半導體產業飛速發展的當下，全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導體封測領域的領軍企業日月光投控旗下的日月光
日月光宣布推出powerSiP?創新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗
日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創新供電平臺，可
工商網監
評論