集成芯片是指將多個(gè)電子功能集成在一個(gè)單一的芯片上，例如將CPU、GPU、內(nèi)存控制器、輸入輸出接口等集成在一起的系統(tǒng)級芯片（SoC）。它的制造過程涉及先將晶體管集成制造為特定功能的芯粒（Chiplet），再按照應(yīng)用需求將芯粒通過半導(dǎo)體技術(shù)集成制造為芯片。芯粒（Chiplet）是預(yù)先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片（Die），也稱為“小芯片”，其功能可包括通用處理器、存儲器、圖形處理器、加密引擎、網(wǎng)絡(luò)接口等。

與此相對，外掛芯片（或稱為附加芯片）是指那些不集成在主芯片（如SoC）內(nèi)部，而是作為單獨(dú)的組件附加在電路板上的芯片。在某些應(yīng)用場景下，可能需要將外部芯片（如MCU，即微控制器）與其他設(shè)備集成在一起，以滿足特定的功能需求。這種外掛芯片技術(shù)常用于智能家居、智能化醫(yī)療、智能穿戴等領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的智能化和增強(qiáng)系統(tǒng)的功能。

總結(jié)來說，集成芯片是將多個(gè)電子功能集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)高度集成化；而外掛芯片則是作為獨(dú)立組件附加在電路板上的芯片，用于增強(qiáng)或擴(kuò)展系統(tǒng)的功能。它們各自在不同的應(yīng)用場景下發(fā)揮著重要的作用，共同推動(dòng)了電子技術(shù)的發(fā)展。