3月26日，vivo發布多款基于驍龍平臺的終端產品，包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3標準版，以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發布的第三代高通S3音頻平臺，vivo TWS 4則采用第二代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術、高通aptX Adaptive音頻技術、高通自適應主動降噪（ANC）技術、藍牙5.4以及高通藍牙高速鏈路技術等先進連接特性，以高保真的音質表現、沉浸無干擾的降噪體驗和快速穩健的藍牙連接，譜寫vivo TWS系列更音動人心的篇章，為用戶提供行業領先的無線耳機體驗。

值得一提的是，高通技術公司在3月26日早些時候推出了最新的第三代高通S3音頻平臺，當日，vivo便宣布基于該平臺打造vivo TWS 4 Hi-Fi版，實現性能的全面增強，協同Snapdragon Sound驍龍暢聽技術和高通aptX Lossless無損音頻技術，為用戶感受全鏈路Hi-Fi音質進行多重保障。

高通公司是率先通過藍牙實現無損音頻技術的公司，并不斷保持創新，每一代音頻平臺都保持著超低功耗與超強音頻體驗。兩款耳機均支持高通aptX Adaptive音頻技術，能夠達到24-bit 96kHz高分辨率藍牙串流，配合vivo行業首創陶瓷鎢原聲振膜，讓用戶感受超高清藍牙聆聽體驗。

考慮到真無線耳機的使用場景，降噪特性是真無線耳機的重要功能之一。vivo TWS 4與vivo TWS 4 Hi-Fi版均支持高通自適應主動降噪（ANC）技術，通過調整入耳貼合度和對用戶外部環境的適應來提升聆聽體驗。該技術還支持擁有自動語音檢測的自適應透傳模式，當用戶需要聆聽周圍聲音時，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過渡，讓耳機真正無縫地融入用戶生活場景。配合44ms低時延，游戲的爆破音效聲聲入耳，宏大的交響樂章細膩如絲。通話降噪方面，兩款耳機均搭配支持三麥克風的高通cVc回聲消除與噪音抑制解決方案（ECNS）。

影響用戶體驗的關鍵因素還有音頻設備的連接穩定性與低時延。vivo TWS 4系列均支持藍牙5.4和多設備連接技術，能夠實現在兩臺音源設備同時連接，輕松切換，讓用戶聆聽體驗更加自由且順暢。配合高通TrueWireless Mirroring技術，兩款耳機在射頻連接較差的情況下，也能保證出色表現，主/輔耳塞的無縫切換將最大程度提高連接穩定性并降低由此導致的音頻斷續。

此外，高通aptX Adaptive音頻技術配合高通藍牙高速鏈路技術，以可持續的數據吞吐量傳輸，并實時調整傳輸帶寬/碼率，減少音頻中斷或干擾，讓用戶在使用過程中同時獲得穩定的連接與滿分的音質。

續航方面，無論是第三代還是第二代高通S3音頻平臺，都具備針對不同場景對音頻鏈路進行功耗優化的能力，在保證頂級音頻體驗與連接性的同時，實現業界領先的超低功耗控制，為vivo TWS 4系列帶來45小時超長續航，11小時單次暢聽。

vivo TWS 4已正式開售，售價399元。vivo TWS 4 Hi-Fi版已開啟預售，將于4月3日正式開售，售價499元。




審核編輯：劉清