日月光應邀出席SEMICON China異構集成(先進封裝)國際會議
為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕，整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構集成(先進封裝)國際會議（HIIC）上，眾多業內專家云集一堂，共同探討異構集成/先進封裝發展趨勢。
日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang應邀出席會議并發表《異構集成加速人工智能(AI)經濟發展》的主題演講。會議現場氣氛熱烈，引來觀眾熱切關注，會場座無虛席。
Yin在現場分享他的觀點：世界正在步入人工智能(AI)時代，AI正顛覆性地改變著我們的世界，并將持續以難以想象的方式改變我們未來的生活；他指出復雜的計算硅架構和先進封裝能力對AI的實現和擴展產生了深遠的影響；Yin還分享：3D異構集成技術正在加速發展，以實現更高性能、更快連接、更寬帶寬和更高能效，同時提供更低延遲和功耗。
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
人工智能
+關注
關注
1804文章
48487瀏覽量
245234 -
日月光
+關注
關注
0文章
150瀏覽量
19561 -
ai技術
+關注
關注
1文章
1307瀏覽量
24938
原文標題：日月光應邀出席SEMICON China 異構集成(先進封裝)國際會議
文章出處：【微信號：ASE_GROUP，微信公眾號：ASE日月光】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
應用材料公司受邀參加SEMICON China 2025和CSTIC 2025
每年一度的SEMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國規模最大、最全面的年度半導體技術盛會——集成電路科學技術大會（CSTIC）2025
芯和半導體將參加SEMICON異構集成國際會議
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成
日月光2024年先進封測業務營收大增
近日，半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示，日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
日月光擴大CoWoS先進封裝產能
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進
中軟國際亮相無錫太湖流域水治理國際會議
近日，以“踐行新發展理念 推進流域水治理現代化”為主題的太湖流域水治理國際會議在江蘇省無錫市開幕。本次會議由水利部國際合作與科技司、河湖管理司、中國水利學會、水利部太湖流域管理局、無錫市人民政府
商湯科技應邀出席BEYOND Expo 2024
第四屆BEYOND國際科技創新博覽會在澳門舉辦，商湯科技應邀出席活動，全方位展示AI技術和應用最新成果。
日月光先進封裝業務展望：2025年目標業績倍增
半導體封裝領域的領軍企業日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露，特別是在Co
青銅劍技術出席第二十屆IET交直流輸電國際會議
日前，第二十屆IET交直流輸電國際會議（ACDC 2024）在上海召開，會議由英國工程技術學會IET（The Institution of Engineering and Technology
日月光斥巨資購日本土地，擴充先進封裝產能
半導體封裝測試領域的領軍企業日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求，積極擴充先進
芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數提取求解器的報告，分享芯和首創的電流離散化基函數以及產品在內存及求解時間上的優勢。
日月光資本支出加碼，先進封裝營收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司
日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會，燃爆全場。我們也于現場展示了適用于小芯片Chiplet和異質整合的先進封裝
日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上，積極布局海外產能
來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續強勁，今年AI相關CoWoS先進封裝
日月光宣布建設高雄K28廠，擴充先進封裝產能
全新的K28廠。這座現代化工廠的建設標志著日月光在半導體先進封裝及測試領域布局的進一步深化，同時也為高雄地區的經濟發展注入了新的活力。
工商網監
評論