黑芝麻智能港股上市進程取得新進展。經(jīng)過九個月的等待,黑芝麻智能最近更新了其在港交所的IPO文件。該公司作為車規(guī)級計算SoC及智能汽車解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,正積極向香港聯(lián)合交易所推進上市進程。本次公開募股的聯(lián)席保薦人包括中金公司、華泰國際和建銀國際,顯示了市場對黑芝麻智能的高度認(rèn)可。
值得注意的是,黑芝麻智能曾于2023年6月30日遞交上市申請,但因正常機制導(dǎo)致申請在2024年年初失效。然而,這并未阻礙黑芝麻智能繼續(xù)推進上市計劃。根據(jù)港交所規(guī)定,招股書失效后,擬發(fā)行人只需在三個月內(nèi)補充最新財務(wù)資料,便可繼續(xù)上市流程。此次更新的IPO信息顯示,黑芝麻智能在2023年營收實現(xiàn)翻倍增長,并成功獲得了更多定點合作企業(yè),進一步證明了其強勁的發(fā)展勢頭。
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