據(jù)悉,敏芯微電子已獲批一項(xiàng)名為“一種MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)”的新專利,其編號(hào)為CN117528368B,發(fā)布日期固定為明年三月底,也就是2024年3月26日。最新申請(qǐng)的時(shí)間是今年初,也就是2024年1月8日。

這款獨(dú)特的設(shè)計(jì)由以下幾個(gè)重要部件組成:首先是基板,然后是封裝殼體置于基板之上,圍合成空腔,在空腔的一面布置有MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))芯片和ASIC(專用集成電路)芯片并互相連接。值得一提的是,每個(gè)ASIC芯片都被多層起防護(hù)作用的鐵磁性物質(zhì)所覆蓋,而這些鐵磁性物質(zhì)在整個(gè)保護(hù)層中的占比高達(dá)3%-6%。這是一個(gè)能夠有效降低外部電磁干擾、增強(qiáng)電磁屏蔽效果的巧妙設(shè)計(jì),從而大大提高了傳感器的使用壽命和性能水平。我們相信,這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)MEMS麥克風(fēng)在未來(lái)終端設(shè)備市場(chǎng)的應(yīng)用。
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