3月28日，2024高通&廣和通邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日在深圳成功舉辦，多位行業(yè)嘉賓和技術(shù)專家齊聚一堂，深度探討如何利用多技術(shù)融合邊緣智能打造數(shù)智化社會(huì)、推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

大會(huì)伊始，高通公司高級(jí)副總裁盛況致開場(chǎng)辭，盛況表示：“近年來，AI和5G的融合、混合AI的進(jìn)化推動(dòng)了新的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，激發(fā)出新的機(jī)遇。與合作伙伴一起協(xié)同形成緊密而多贏的合作關(guān)系，是我們的追求；不變的極致創(chuàng)新的心態(tài)和同頻共振的合作理念，幫助我們穿越周期。”

高通公司高級(jí)副總裁盛況

隨后，廣和通CEO應(yīng)凌鵬在致辭中表示：“目前AI在大模型及芯片上的供給已被滿足，我們應(yīng)聚焦在充分滿足客戶需求的AI產(chǎn)品及解決方案上。未來10年，端側(cè)AI將發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的智能設(shè)備均需要AI化升級(jí)。后續(xù)，廣和通將攜手高通、中國聯(lián)通等合作伙伴共同打造AI融合通信的端側(cè)解決方案。”

廣和通CEO應(yīng)凌鵬

聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部應(yīng)用與部件業(yè)務(wù)部總經(jīng)理王利華出席大會(huì)，他談到：“聯(lián)通數(shù)科積極響應(yīng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新變化，聚焦算網(wǎng)融合應(yīng)用場(chǎng)景打造5G+AIoT端到端解決方案，通過‘網(wǎng)絡(luò)軟件化，軟件硬件化，硬件智能化’策略，以芯模部件為載體，自主研發(fā)的嵌入式OS為內(nèi)核，承載格物CMP與格物DMP雙平臺(tái)功能，提升算力終端與網(wǎng)絡(luò)融合能力。”聯(lián)通數(shù)科協(xié)同以廣和通、高通為代表的芯模企業(yè)，打造雁飛模組及系列智能化產(chǎn)品，最終實(shí)現(xiàn)設(shè)備上云、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸和算力協(xié)同的“連接+感知+邊緣計(jì)算+智能+安全”一體化服務(wù)，為行業(yè)客戶及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴數(shù)字化轉(zhuǎn)型保駕護(hù)航。

聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部應(yīng)用與部件業(yè)務(wù)部總經(jīng)理王利華

大會(huì)期間，演講嘉賓分別圍繞人工智能、邊緣計(jì)算解決方案、邊緣計(jì)算與開源大模型結(jié)合與應(yīng)用等前沿話題進(jìn)行主題演講。高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李駿捷表示：“高通公司正加速推動(dòng)業(yè)務(wù)多元化發(fā)展，融合前沿邊緣終端計(jì)算和連接能力，加快商業(yè)解決方案落地。利用驍龍和高通平臺(tái)的創(chuàng)新成果，高通攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴，共建廣泛的終端側(cè)AI生態(tài)。”廣和通MC產(chǎn)品管理部副總裁趙軼在談到邊緣計(jì)算與開源大模型時(shí)，他表示兩者融合具備強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，AI算力進(jìn)一步提高。AI時(shí)代將帶來更多全新的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景與商機(jī)。廣和通全面賦能AI時(shí)代下創(chuàng)新智能應(yīng)用，提供智能模組、PCBA、算法在內(nèi)的智能解決方案，幫助客戶快速部署AI終端。

高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李駿捷

廣和通MC產(chǎn)品管理部副總裁趙軼

在AI應(yīng)用領(lǐng)域的分享中，高通公司高級(jí)資深工程師李萬俊分享了為開發(fā)者開啟終端側(cè)AI性能的高通AI Hub。高通AI Hub提供了豐富的優(yōu)化AI模型，幫助開發(fā)者集成進(jìn)應(yīng)用程序，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，推動(dòng)AI進(jìn)一步應(yīng)用于更多終端、惠及更多用戶。廣和通AIC產(chǎn)品管理部總經(jīng)理張泫舜進(jìn)一步剖析邊緣智能對(duì)機(jī)器人技術(shù)的革新作用，將推動(dòng)機(jī)器人技術(shù)向更高水平發(fā)展。阿加犀智能科技技術(shù)總監(jiān)秦朝介紹了阿加犀在邊緣端大模型的突破與應(yīng)用，探討了大模型在真實(shí)場(chǎng)景中的運(yùn)用思路，實(shí)現(xiàn)更高效、更智能、更安全的端側(cè) AI 體驗(yàn)。

高通公司高級(jí)資深工程師李萬俊

廣和通AIC產(chǎn)品管理部總經(jīng)理張泫舜

阿加犀智能科技技術(shù)總監(jiān)秦朝

憑借在AIoT、AI、5G-A等領(lǐng)域的深度探索，廣和通攜手合作伙伴在智能機(jī)器人、智慧工業(yè)、智慧生活、智慧零售、移動(dòng)寬帶、智能座艙等領(lǐng)域已有豐富解決方案。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)特別展示了多款內(nèi)置廣和通模組的前沿智能終端，以多元生動(dòng)的交互形式吸引參會(huì)者駐足觀看與交流。

高通與廣和通作為新質(zhì)生產(chǎn)力的重要推動(dòng)力量，以AI技術(shù)和解決方案驅(qū)動(dòng)千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，創(chuàng)造更豐富的智能商業(yè)機(jī)會(huì)。廣和通積極踐行新產(chǎn)品研發(fā)、新技術(shù)探討與新成果應(yīng)用，與高通等產(chǎn)業(yè)伙伴合作，助力全球智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)蓬勃發(fā)展。