3月28-29日，由AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）在上海張江科學會堂成功舉辦。

CW32精彩亮相2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）

武漢芯源半導體在展位上為電子行業參觀者展示了消費電子、智能家居、汽車電子、新能源、工業控制、個人健康與護理、電工工具等多款MCU典型應用方案，吸引了眾多用戶駐足參觀了解產品。

持續奮進，快速完善自有32位超低功耗MCU產品陣容

武漢芯源半導體技術總監張亞凡先生發表主題演講《持續奮進，快速完善自有32位超低功耗MCU產品陣容》，針對超低功耗產品設計經驗和客戶反饋，在宏觀方面展示現有產品布局和未來產品計劃，在微觀方面展示產品外設細節功能的改進，讓觀眾感受到我們在MCU研發設計工作中凝聚的態度和誠意。

武漢芯源半導體榮膺2024中國IC設計成就獎之年度潛力IC設計公司

今年是AspenCore連續第22年舉辦IC設計調查及獎項評選，中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一。武漢芯源半導體憑借其卓越的技術實力和前瞻性的市場布局，獲選為2024中國IC設計成就獎之年度潛力IC設計公司!這一榮譽充分證明了武漢芯源半導體在集成電路設計領域的出色表現和發展潛力。

作為中國集成電路設計行業的新銳力量，武漢芯源半導體始終堅持以創新驅動發展，專注32位MCU芯片設計，致力于提供本土化、工業級、高品質、低成本的集成電路產品。公司擁有一支技術精湛、經驗豐富的研發團隊，不斷推動技術創新和產品升級，設計的產品不僅滿足了市場的需求，更為客戶提供了卓越的性價比和優質的客戶服務體驗。

中國IC設計成就獎的評審團對武漢芯源半導體的表現給予了高度評價，認為其在集成電路設計領域的技術創新、市場布局和人才培養等方面均表現出色，具有巨大的發展潛力和市場前景。此次獲選為年度潛力IC設計公司，不僅是對武漢芯源半導體技術實力和市場表現的肯定，更是對公司未來發展的期許。

武漢芯源半導體將繼續堅持創新驅動，加大研發投入，不斷提升自身的技術實力和市場競爭力。同時，公司也將積極拓展國內外市場，與合作伙伴共同推動集成電路設計行業的發展，為人類社會的進步貢獻更多的力量。