獲獎新聞 備受矚目的“2024中國IC設(shè)計成就獎”近日揭曉，峰岹科技榮獲年度技術(shù)突破IC設(shè)計公司殊榮，公司CTO畢超博士出席頒獎典禮并上臺領(lǐng)獎。這一榮譽是對峰岹科技在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品品質(zhì)和市場影響力方面取得的卓越成就的認(rèn)可，再次彰顯了峰岹科技在電機驅(qū)動控制芯片設(shè)計領(lǐng)域的卓越實力和技術(shù)創(chuàng)新能力。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的知名盛會，2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于3月29日在上海張江科學(xué)會堂落下帷幕；本屆大會由電子工程領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機構(gòu)AspenCore主辦，并由AspenCore用戶社群以及AspenCore資深分析師團(tuán)隊共同評選得出評選“2024年度中國 IC 設(shè)計成就獎”。

峰岹科技長期專注于高性能電機驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)，設(shè)計出自主知識產(chǎn)權(quán)電機控制處理器內(nèi)核架構(gòu)，搭載先進(jìn)的驅(qū)動架構(gòu)算法和電機設(shè)計優(yōu)化，實現(xiàn)電機控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機整體性能的提升與優(yōu)化。憑借技術(shù)性能優(yōu)勢及系統(tǒng)級服務(wù)優(yōu)勢實現(xiàn)產(chǎn)品在工業(yè)控制、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。秉承技術(shù)創(chuàng)新的理念，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和技術(shù)水平，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

圖：CTO畢超博士受邀出席大會圓桌討論環(huán)節(jié)

峰岹首席技術(shù)官畢超博士表示：“我們非常榮幸能夠獲得這一殊榮。這是對我們團(tuán)隊長期以來持續(xù)努力的肯定，也是對我們技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)的認(rèn)可。未來，我們將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動，為客戶提供更加卓越的服務(wù)和產(chǎn)品。”

峰岹科技始終致力于推動中國IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展，不斷提升中國在全球半導(dǎo)體市場的影響力。榮獲2024年度中國IC設(shè)計成就獎之年度技術(shù)突破IC設(shè)計公司的殊榮，進(jìn)一步彰顯了峰岹科技在行業(yè)中的領(lǐng)先地位和技術(shù)實力，也為公司未來的發(fā)展注入了新的動力和信心。