在整個 PCB 設計結束后，電路板需要在 SMT 貼片流水線上安裝元器件。每個 SMT 加工工廠會根據流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規定的尺寸怎么辦？這就需要對電路板進行拼板，將多個電路板拼成一整塊。拼板對于高速貼片機和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要是減少材料的浪費，提高生產效率。

Cadence從SPB17.4版本開始，將Fab Panelization Tool作為PCB Editor的基本功能，讓設計師們，在完成了單板設計后，很方便地在Allegro PCB Editor環境中，快速實現混合拼版設計，以優化制造過程。

前面兩期我們向大家介紹了單板拼版及混合拼版的設計，本文將介紹拼版完成后加工數據及輸出絲印的方法。

在進行拼版設計時，系統會自動生成新的Netlist和Refdes，保證拼版數據不會發生沖突，系統會對每一個模塊定義一個新的屬性Panel ID，作為模塊實體的標識符。實體化模塊的處理過程，將新的屬性Panel ID作為Logic（網絡和器件）的前綴來定義新的名稱。

在完成拼版設計后，對定義Artwork時，就不能再使用單板設計所使用的Refdes-Silkscreen中的信息，而是需要使用系統新創建的信息層PACKAGE GEOMETRY- Pnl_Refdes。在拼版之后輸出絲印時需要注意，要選擇Panel Refdes，Top或者Bottom，如果是設置頂層就選Pnl_Refdes_Top：

如果是設置底層就選Pnl_Refdes_Bottom：

現在我們開始進行絲印層輸出數據設置：

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設置頂層絲印

首先需要打開Color設置界面，先關閉所有信息層，再選定需要輸出的信息層，對于絲印頂層，我們一般需要包含如下信息層，Package Geometry – Silkscreen_Top、Package Geometry – Pnl_Refdes_Top、Board Geometry – Desige_outline、Board Geometry – Outline。完成選擇后，畫布上，只顯示我們所選擇的信息層內容。

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設置Artwork

這是打開Manufacturer菜單下的Artwork，在光繪數據區，按鼠標右鍵點擊Add，在名稱欄輸入Silkscreen_Top，然后點擊OK

添加成功后，展開Silkscreen_Top，這時我們可以確認絲印層信息是否與我們選擇是一致的：

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設置底層絲印

在完成頂層絲印設置后，再打開Color設置界面，將Top絲印層信息換成Bottom絲印層信息，進行Bottom層絲印數據設置。完成選擇后，畫布上，只顯示我們新選擇的信息層內容。

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設置Artwork

再切換到Artwork設置界面，在光繪數據區，按鼠標右鍵點擊Add，在名稱欄輸入Silkscreen_Bottom，然后點擊OK

添加成功后，展開Silkscreen_Bottom，這時我們可以確認Bottom絲印層信息是否與我們選擇是一致的：

這樣我們的底層絲印也就添加成功了，以上就是我們拼版加工數據輸出絲印的操作講解。