問：有沒有塑封器件引腳上凹坑缺陷的判定的國軍標？

李工：所有鷗翼型引腳都會有這種裂縫，包括進口和國產，國產的裂縫比較嚴重

問：第一次遇到這種很嚴重的，現在不知道能不能用啊。對比了其他的，這款特別明顯

李工：所有鷗翼型器件用放大鏡看基本都是這樣子，可以要求供應商出個質量保證報告。要么退回換料

劉老師：包封樹脂溢料影響折彎了、一旦焊料爬到裂紋處豈不會溶蝕脆斷？可先用X-Ray分析一下基材裂紋深度，是否溫度沖擊再振動和跌落試驗、依據產品可靠性等級定奪。

廖小波：

指點江山：這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現象是引腳成型過程中造成，他們在制程中不做卡控；因此“折彎處鍍層裂紋”他們定義屬于正常現象。其他類似型號也有這種現象。

劉老師：引腳外弧受拉內弧擠、鍍層起皺常見、若基材有裂紋是不允許的

廖小波@指點江山：你所說的“引腳成型制程中不作卡控”（或卡控方法不當），就是引發鍍層開裂的誘因之一。

這種因“鍍層裂紋”形成的電偶腐蝕痕跡，在焊接清洗后的當下，對引線的力學和電氣特性是沒有影響的。但必須做好三防涂覆，否則在PCBA后期環境試驗或產品服役過程中，這些痕跡部位的腐蝕會進一步加劇，最終影響到產品的可靠性。

問：感謝大家寶貴的經驗！

審核編輯：黃飛