安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)公布其2024年第四季度及全年業(yè)績(jī)。
發(fā)表于 02-11 13:04
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近日,意法半導(dǎo)體公布了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了33.2億美元的凈營(yíng)收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導(dǎo)體行業(yè)
發(fā)表于 02-10 11:18
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意法半導(dǎo)體第四季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收33.2億美元,毛利率37.7%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.1%,凈利潤(rùn)為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
發(fā)表于 02-06 11:22
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近日,IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2024年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
發(fā)表于 02-06 10:25
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近日,AMD正式公布了其2024財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,AMD在該季度的營(yíng)收達(dá)到了76.58億美元,實(shí)現(xiàn)了顯著的同比增長(zhǎng)和環(huán)比增長(zhǎng)。 與2023年同期的61.68億美元相比,AMD第四季度
發(fā)表于 02-05 15:10
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IBM近期發(fā)布了其2024財(cái)年第四季度及全年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。據(jù)報(bào)告顯示,該公司在第四季度的營(yíng)收表現(xiàn)略有增長(zhǎng),但凈利潤(rùn)卻出現(xiàn)了下滑。 具體來(lái)看,IBM第四季度的營(yíng)收為175.53億美元,與上年同期
發(fā)表于 02-05 14:20
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臺(tái)積電近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),表現(xiàn)十分亮眼。 在第四季度,臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入凈額8684.6億新臺(tái)幣,與去年同期相比增長(zhǎng)了38.8%,環(huán)比也增長(zhǎng)了14.3
發(fā)表于 01-17 10:11
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Q4Summary第四季度,TOSUN同星對(duì)于長(zhǎng)期以來(lái)客戶(hù)較為關(guān)注的基于TSMaster的解決方案系列文章做了統(tǒng)一整理,我們官網(wǎng)也同步更新,可以點(diǎn)擊這里查看詳細(xì)內(nèi)容。本季度還推出GPS轉(zhuǎn)CANFD
發(fā)表于 12-27 20:05
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日前,應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)公布了其截止于2024年10月27日的2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。
發(fā)表于 11-26 09:42
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近幾個(gè)季度以來(lái),半導(dǎo)體后端設(shè)備市場(chǎng)面臨了不小的挑戰(zhàn)。由于消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇步伐緩慢,這一作為組裝和封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)的市場(chǎng)收入呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì)。然而,根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,該市場(chǎng)有望在第四季度迎來(lái)反彈。
發(fā)表于 11-14 18:06
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領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司,于近期公布了截至2024年9月27日的2024財(cái)年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
發(fā)表于 11-11 11:01
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近日,TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)發(fā)布了截至2024年9月27日的2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)。
發(fā)表于 11-04 10:17
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根據(jù)知名分析師郭明錤的最新研究報(bào)告,NVIDIA的GB200芯片訂單量近期出現(xiàn)了爆炸性增長(zhǎng),其中微軟的訂單量尤為引人注目。在2024年第四季度,微軟對(duì)NVIDIA Blackwell GB200芯片的訂單量實(shí)現(xiàn)了顯著激增,增幅高達(dá)3到4倍,這一數(shù)字甚至超過(guò)了所有其他云服務(wù)提供商的訂單量總和。
發(fā)表于 10-21 15:38
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據(jù)市場(chǎng)研究公司TrendForce預(yù)測(cè),2024年第四季度DRAM市場(chǎng)將呈現(xiàn)出一絲暖意,但僅限于高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)HBM價(jià)格將實(shí)現(xiàn)環(huán)比上漲,而通用DRAM的價(jià)格則將停滯不前。
發(fā)表于 10-14 16:34
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)差異導(dǎo)致的芯片翹曲及系統(tǒng)潛在故障問(wèn)題。為解決這一問(wèn)題,英偉達(dá)已著手重新設(shè)計(jì)GPU芯片的頂部金屬層和凸點(diǎn)結(jié)構(gòu),旨在提升產(chǎn)品良率。這一調(diào)整不僅限于AI芯片RTO(重新流片)的修改,還波及了RTX
發(fā)表于 09-04 16:40
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評(píng)論