Pcore2 E2B 封裝

1200V 240A 大功率碳化硅MOSFET模塊

BMF240R12E2G3是基本半導體為更好滿足工業(yè)客戶對高效和高功率密度需求而開發(fā)的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊，該模塊采用了Press-Fit壓接工藝、帶NTC溫度檢測以及高封裝可靠性的氮化硅（Si3N4）AMB陶瓷基板等技術，在導通電阻、開關損耗、抗誤導通、可靠性等方面表現(xiàn)出色，可應用于大功率快速充電樁模塊、不間斷電源UPS、高頻DCDC變換器、高端工業(yè)焊機等領域。

產(chǎn)品拓撲

產(chǎn)品特點

高晶圓可靠性

新型內(nèi)部構造極大抑制了碳化硅晶體缺陷引起的RDS(on)退化。

優(yōu)異抗噪特性

寬柵-源電壓范圍（VGS: -10V~+25V），及更高閾值電壓（VGS(th).typ = 4.0V），便于柵極驅(qū)動設計。

高熱性能及高封裝可靠性

高性能氮化硅AMB陶瓷基板及高溫焊料引入，改善溫度循環(huán)的CTE失配，陶瓷板的可靠性大幅提升。

Press-Fit連接技術

集成NTC溫度傳感器

應用優(yōu)勢

低導通電阻

低開關損耗

提高系統(tǒng)效率，降低系統(tǒng)散熱需求

提高開關頻率，以降低設備體積，提高功率密度

高閾值電壓，降低誤導通風險

應用領域

大功率快速充電樁

不間斷電源UPS

儲能系統(tǒng)ESS

高端工業(yè)電焊機

高頻DCDC變換器

工業(yè)伺服電機

產(chǎn)品列表

審核編輯：劉清