SK海力士尖端封裝助力AI時代高性能存儲發展
SK海力士部門主管何宇珍發表聲明，其目標是借助先進封裝技術打造頂尖存儲設備。在需求不斷增長的人工智能（AI）環境下，他們致力于滿足各類客戶對儲存芯片的需求，包括不同功能、尺寸、形狀及能效表現。
據了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年，他強調了創新封裝技術對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發小芯片（Chiplet）和混合鍵合技術，以實現存儲芯片與非存儲器等異構芯片的集成。
此外，他們還將投入硅通孔（TSV）技術和MR-MUF技術的研究，這些技術在制造高帶寬存儲（HBM）方面具有重要價值。
針對2023年因ChatGPT熱潮引發的DRAM需求激增問題，何宇珍迅速采取行動，領導SK海力士擴大生產線，提升DDR5和面向服務器的3DS內存模組產品產量。
此外，他在近期美國印第安納州建設封裝生產設施的項目中扮演著關鍵角色，負責制定工廠建設和運營策略。
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