日本政府對半導體產業補貼力度遠超美國及西方
據Nikkei News報導，日本官方對本國半導體產業的資助遠超美國等西方國家的GDP貢獻度。
此報告依據日本財務省財政系統委員會提供的數據，顯示日本未來三年將投入3.9萬億日元（約合1844.7億元人民幣），占全國GDP的0.71%。而美國卻計劃在五年內投入7.1萬億日元（約合3358.3億元人民幣），僅占GDP的0.21%，不及日本的三分之一。
此外，法國和德國也分別承諾在未來五年內投入7000億日元（約合331.1億元人民幣）和2.5萬億日元（約合1182.5億元人民幣），分別占各自GDP的0.2%和0.41%。
值得關注的是，日本對半導體產業的3.9萬億日元投資中，只有5000多億日元是直接資金補貼，其余大部分資金來源于GX債券。
日本政府已開始發行此類債券，旨在推動經濟向綠色環保方向發展，爭取到2050年實現凈零排放。預計GX債券將在未來十年內籌集約20萬億日元，并用碳稅收入進行償付。
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