近日，日本政府宣布了一項重大決策，旨在加速下一代半導體的量產進程。近日，日本政府通過內閣會議，決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，為Rapidus等半導體企業(yè)提供有力支持。

據悉，日本政府計劃在今年下半年向Rapidus出資1000億日元（約合48.11億元人民幣），并進一步完善相關金融支持機制。這筆資金的部分來源將通過發(fā)行新型國債——“先進半導體及人工智能技術債”來籌措。

日本政府此次出資的對象需滿足特定條件，即在當前尚未形成穩(wěn)定供應的領域，從事高性能半導體的研發(fā)與生產。Rapidus作為日本國內的新興半導體企業(yè)，其2nm工藝的研發(fā)備受矚目，此次政府的出資無疑將為其量產進程提供強有力的支持。

此舉不僅體現(xiàn)了日本政府對半導體產業(yè)的重視，也彰顯了其在推動科技創(chuàng)新和產業(yè)升級方面的決心。隨著全球半導體市場的競爭加劇，日本政府希望通過加大對半導體企業(yè)的支持力度，提升日本在全球半導體產業(yè)中的地位和競爭力。