Rapidus，一家致力于半導體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。

為了助力Rapidus實現這一目標，日本政府展現出了極大的支持態(tài)度。據悉，政府計劃將其擁有的Rapidus工廠和設備轉化為股份，以此作為對該企業(yè)的投資。這些資產原本是根據國家關聯的?新能源產業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO）的研發(fā)項目合同建造的，原本Rapidus需要在研發(fā)項目結束后向政府購買。但現在，日本政府提出了以資產換股份的新方案，為Rapidus提供了更為靈活的資金籌集途徑。

盡管日本政府已經承諾提供9200億日元的資金支持，但這仍然只是Rapidus所需資金的一部分。因此，Rapidus還需要積極尋求其他融資渠道，以確保項目的順利進行。

目前，關于日本政府以資產換股份的具體細節(jié)尚未公布，但這一舉措無疑為Rapidus的資金籌集提供了有力的支持。未來，隨著更多細節(jié)的披露，我們也將持續(xù)關注Rapidus的2nm芯片量產計劃進展。