據(jù)行業(yè)內(nèi)人士透露，盡管存儲(chǔ)芯片制造商近期持續(xù)調(diào)高售價(jià)，模組制造商卻并未跟進(jìn)，表示無(wú)法承擔(dān)由此增加的成本壓力。盡管企業(yè)存儲(chǔ)與云數(shù)據(jù)中心需求旺盛，但消費(fèi)市場(chǎng)客戶對(duì)于價(jià)格的大幅提升仍難以承受。

受4月3日中國(guó)臺(tái)灣7.3級(jí)地震影響，美光公司曾短暫暫停DRAM芯片生產(chǎn)，隨后宣布第二季度DRAM及SSD合約價(jià)格上調(diào)幅度超過(guò)25%。三星、SK海力士亦在震后暫停報(bào)價(jià)，但現(xiàn)已恢復(fù)。

當(dāng)前DRAM市場(chǎng)尚未完全恢復(fù)價(jià)格談判，但預(yù)期價(jià)格將顯著攀升。據(jù)悉，美光已重啟報(bào)價(jià)，三星則預(yù)計(jì)于本周內(nèi)完成內(nèi)部定價(jià)，之后再度調(diào)整報(bào)價(jià)。

在地震發(fā)生前，市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè)第二季度DRAM和NAND價(jià)格將上漲10%-15%，而此次地震無(wú)疑加速了這一趨勢(shì)。

自2023年末起，中國(guó)大陸智能手機(jī)廠商及個(gè)人電腦OEM廠商紛紛開(kāi)始補(bǔ)充庫(kù)存。然而，鑒于客戶仍在審慎觀察上半年市場(chǎng)走勢(shì)，二季度補(bǔ)貨熱潮有所降溫，預(yù)計(jì)搭載人工智能（AI）功能的智能手機(jī)、個(gè)人電腦的銷(xiāo)售高峰將出現(xiàn)在下半年。不過(guò)，AI技術(shù)的快速發(fā)展也推動(dòng)云服務(wù)廠商加大對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施投入，為存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商的漲價(jià)提供支撐。

有消息指出，部分存儲(chǔ)模組制造商已決定暫緩下單或取消訂單。由于整體終端市場(chǎng)需求疲軟，他們認(rèn)為無(wú)從進(jìn)一步提高產(chǎn)品價(jià)格。

若上游價(jià)格上漲未能向下游客戶轉(zhuǎn)移，存儲(chǔ)模組制造商的盈利空間恐將受到擠壓。

美光公司早先已證實(shí)，4月3日地震將導(dǎo)致其單季度DRAM供應(yīng)量減少4%-5%。盡管DRAM生產(chǎn)尚未全面恢復(fù)，但地震并未對(duì)工廠及設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。據(jù)了解，美光在中國(guó)臺(tái)灣的DRAM產(chǎn)能約為每月6萬(wàn)片晶圓，生產(chǎn)中斷影響了數(shù)千片晶圓產(chǎn)量。