據(jù)江陰高新區(qū)公告，應(yīng)盛和晶微半導(dǎo)體（江陰）的要求，該區(qū)日前順利辦理了三維多芯片集成封裝和超高密度互連三維多芯片集成封裝項(xiàng)目的開工驗(yàn)線手續(xù)，正式進(jìn)入施工階段。

兩大項(xiàng)目均屬江陰市重大產(chǎn)業(yè)，落戶于東盛西路9號(hào)盛和晶微現(xiàn)有的廠區(qū)內(nèi)。其中，三維多芯片集成封裝項(xiàng)目包括已建的FAB2生產(chǎn)廠房和新建的FAB3生產(chǎn)廠房，總面積約56722平方米；項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每月可生產(chǎn)金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品8萬片（每年96萬片），3DPKG（三維多芯片集成封裝）產(chǎn)品1.6萬片（每年19.2萬片）。而超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目則包括研發(fā)生產(chǎn)廠房、研發(fā)車間和員工配套停車樓3棟建筑，總面積約154002平方米，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能達(dá)4000片（12英寸）的量產(chǎn)能力。

據(jù)悉，這兩大項(xiàng)目以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，致力于打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的新型高端封測(cè)基地。值得一提的是，盛和晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊(cè)成立，其三維多芯片集成封裝項(xiàng)目作為江蘇省重大項(xiàng)目，總投資額高達(dá)100.9億元，建成后有望實(shí)現(xiàn)每月生產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，以滿足當(dāng)前5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求。