作者：金蝶陳禮明

芯片制造的全過程是一個“點沙成金”的過程，從上游的IC芯片設(shè)計，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測試，其間要經(jīng)過數(shù)千道工藝的層層精細打磨，方可制成芯片成品。

由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，即IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式和垂直分工模式。垂直分工模式主要包括Fabless（無晶圓制造的設(shè)計公司）+Foundry（晶圓代工廠）+OSAT（封裝測試企業(yè)），另外還有IP核（Intellectual Property Core）提供方等。

半導(dǎo)體行業(yè)四大發(fā)展趨勢

趨勢1：人工智能、高性能計算需求暴增，智能手機、電腦、服務(wù)器、汽車等需求恢復(fù)，助推半導(dǎo)體新的增長勢頭。

隨著人工智能從云端到邊緣、從消費到工業(yè)、從安防到醫(yī)療的應(yīng)用，市場對半導(dǎo)體高性能、低功耗、低成本等方面的要求越來越高，需求越來越旺盛。同時新能源汽車的彈性增長，也助推半導(dǎo)體行業(yè)新增長機會。據(jù)IDC預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體銷售市場將達到5000億美元，比2023年增長20%。

趨勢2：國際合作將加強，產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，全球供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)將進一步擴大和深化。

半導(dǎo)體行業(yè)是一個高度全球化的產(chǎn)業(yè)，涉及到從材料、設(shè)計、制造、封裝、測試到應(yīng)用的各個環(huán)節(jié)，需要各國的協(xié)同和配合。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，單個國家或企業(yè)很難掌握所有的核心技術(shù)和資源。因此，半導(dǎo)體行業(yè)的國際合作將加強，實現(xiàn)技術(shù)交流、市場拓展、風(fēng)險分擔(dān)、效率提升等目標(biāo)，促進半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。

趨勢3：海外封鎖與國家政策加速驅(qū)動中國半導(dǎo)體自主創(chuàng)新與國產(chǎn)進程。

2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布半導(dǎo)體出口限制措施草案，包括九項新規(guī)則，旨在對先進芯片、高性能計算系統(tǒng)的交易，以及涉及實體清單上某些實體的交易實施出口管制。這些規(guī)則涵蓋了技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)備、服務(wù)等方面，從源頭到終端，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成了全方位的圍堵和封鎖；打破了中國原有的全球產(chǎn)業(yè)鏈格局，導(dǎo)致供應(yīng)鏈分裂和重組，影響全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定和效率。同時近年來國家一系列政策例如國務(wù)院《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和高速發(fā)展。

趨勢4：數(shù)字技術(shù)賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速生態(tài)一體化與智能協(xié)同。

在人工智能、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)賦能下，借助數(shù)字化技術(shù)系統(tǒng)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)間的供需互聯(lián)對接，半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓、封測、分銷等產(chǎn)業(yè)鏈上下游間的鏈接日益緊密，驅(qū)動打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的交付體系生態(tài)，同時支撐各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)以良率和產(chǎn)能為基礎(chǔ)的“人-機-料-測”的高度智能、高度協(xié)同。

半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型核心痛點

痛點一：產(chǎn)品及物料特性化參數(shù)復(fù)雜，物料及供應(yīng)鏈管理難度大。產(chǎn)品種類多、迭代快、參數(shù)規(guī)格精細復(fù)雜、替代復(fù)雜，認證要求高等加大了供應(yīng)鏈管控難度，導(dǎo)致物料缺料與積壓「冰火兩重天」。

痛點二：分銷與直銷并存，終端服務(wù)響應(yīng)慢。半導(dǎo)體產(chǎn)品全球分銷與直銷并存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應(yīng)、支持與服務(wù)客戶，導(dǎo)致客戶滿意度和粘性降低。

痛點三：專業(yè)性強、創(chuàng)新要求高，迭代速度塊，研發(fā)成本不可控。半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)性強，驗證要求高，研發(fā)與試產(chǎn)周期漫長，常出現(xiàn)研發(fā)失敗、項目延期、成本不可控等狀況。

痛點四：進口依賴，造成供應(yīng)鏈不穩(wěn)定。半導(dǎo)體高端材料和設(shè)備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應(yīng)鏈不穩(wěn)定和牛鞭效應(yīng)，導(dǎo)致生產(chǎn)齊套缺料無法保障訂單交付。

痛點五：多組織網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同制造，上下游之間協(xié)調(diào)難。受需求與政策驅(qū)動，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協(xié)調(diào)，造成生產(chǎn)資源利用不均衡。

痛點六：生產(chǎn)和委外過程黑匣子，按期交付管控難。生產(chǎn)和委外過程的黑匣子不透明，造成生產(chǎn)調(diào)度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付。

痛點七：全鏈追溯難，難以控制良率和質(zhì)量成本。各環(huán)節(jié)信息斷層或不完整，質(zhì)量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產(chǎn)的良率，造成不必要的損失。

痛點八：成本核算粗放，難以有效降本。成本無法多維度細化分析，難以發(fā)現(xiàn)問題，改善問題，難以挖掘降本空間與落實降本目標(biāo)，無法實現(xiàn)財務(wù)價值。

金蝶半導(dǎo)體數(shù)字化轉(zhuǎn)型方法論

金蝶半導(dǎo)體行業(yè)解決方案覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計、Wafer制造、MASK制造、封測生產(chǎn)、模組生產(chǎn)、半導(dǎo)體分銷等。

金蝶半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品基于統(tǒng)一技術(shù)平臺，依托豐富的領(lǐng)域應(yīng)用場景，沉淀金蝶眾多半導(dǎo)體行業(yè)客戶實踐，提煉行業(yè)深度應(yīng)用場景，形成行業(yè)化應(yīng)用。

金蝶半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用架構(gòu)：基于客戶協(xié)同、供應(yīng)商協(xié)同、研發(fā)管理、供應(yīng)鏈管理、制造運營等平臺，助力企業(yè)研產(chǎn)供銷端到端的內(nèi)外協(xié)同與管理提升，提升客戶需求響應(yīng)與協(xié)同交付能力；基于財務(wù)管理、項目管理、人力資源、運營決策等平臺，助力企業(yè)運營管控效能提升。

核心方案1：Wafer與IC多屬性管理，貫穿全價值鏈

通過產(chǎn)品信息、Recipe(BOM/工藝）信息的規(guī)范定義、多版本管控、深度應(yīng)用，實現(xiàn)Wafer與IC的多屬性、多檔級、多版本的精準(zhǔn)識別，并整體貫穿企業(yè)的銷售、研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)制造、成本管控的所有環(huán)節(jié)。

核心方案2：授權(quán)分銷與渠道管控

通過授權(quán)分級分銷商管理、渠道分銷庫存統(tǒng)籌管控、需求智能預(yù)測、授權(quán)分銷分級返利管理，適度管控各級授權(quán)分銷商的按規(guī)銷售、指定客戶的特價特批與掌握各級分銷市場與庫存。

核心方案3：多組織網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同計劃與制造

半導(dǎo)體行業(yè)受需求和政策驅(qū)動積極擴產(chǎn)，基于按備貨生產(chǎn)與按訂單生產(chǎn)并存，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游一體化協(xié)同計劃，并協(xié)調(diào)資源保障計劃的達成，跟蹤計劃執(zhí)行的異常與調(diào)整。

核心方案4：良率控制與精細化全鏈追溯

通過質(zhì)量控制盡可能地提高半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性。電子半導(dǎo)體產(chǎn)品從需求到最終交付，所有設(shè)計環(huán)節(jié)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)、測試環(huán)節(jié)、物流環(huán)節(jié)都納入管理并關(guān)聯(lián)追溯，以便輕松追蹤缺陷，整體提升產(chǎn)品可靠性和良率。

核心方案5：成本精細化核算

通過實際作業(yè)成本精細化核算、成本構(gòu)成與性態(tài)分析、實際成本與標(biāo)準(zhǔn)成本差異分析，將成本核算向精細化管理進行轉(zhuǎn)變，關(guān)注各個環(huán)節(jié)的投入產(chǎn)出比，提升成本核算的精細度和準(zhǔn)確率，挖掘成本改善的空間，并采用針對性策略達到成本控制的目的。

依托云原生、分布式、高性能、自主可控的先進數(shù)字平臺，借鑒覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計、Wafer制造、MASK制造、封測生產(chǎn)、模組生產(chǎn)、半導(dǎo)體分銷等眾多企業(yè)的實踐，金蝶助力半導(dǎo)體客戶實現(xiàn)從設(shè)計到制造的數(shù)字連續(xù)性，實現(xiàn)統(tǒng)一管理、可視化、精益的運營管理；打造完整覆蓋全業(yè)務(wù)鏈的需求與計劃體系，實現(xiàn)可追溯、協(xié)同化的柔性生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率、資源利用、訂單準(zhǔn)交；打造柔性敏捷的供應(yīng)鏈體系，從容應(yīng)對供應(yīng)鏈不確定性和市場需求變化。

審核編輯 黃宇