氧化硅薄膜整個半導體制造過程是十分常見且不可或缺的，那么它具體有什么用途呢？

物化性質

氧化硅（SiO2）在自然界中通常以石英晶體的形式存在，而在半導體制造工序CVD或PVD中則以非晶的形式存在。硬度高，熔點高，化學穩定性極好，幾乎不與其他化學品發生反應，絕緣性能好，熱膨脹系數低等。

半導體制造中的應用

用作刻蝕，擴散，離子注入時的掩膜層。作為刻蝕掩膜，氧化硅具有很高的選擇性，且不與化學藥水及氣體發生反應；作為擴散與離子注入掩膜，阻止摻雜物質如硼、磷等擴散到硅片的其他區域，這樣可以精確控制摻雜區域的邊界。

用作絕緣介質（隔離、絕緣柵、多層布線絕緣、電容介質等）。作為隔離層，有助于減少各部分間的串擾；作為柵氧化層，能夠有效控制柵極電壓以對通道的載流子進行調控，從而控制流過晶體管的電流；作為介電層，用于隔離不同層之間的金屬層，這樣可以防止電流泄露和短路。

用作表面保護及鈍化。氧化硅薄膜可以用作保護層，覆蓋在敏感材料表面，以保護它們免受外濕氣、污染物和化學腐蝕。作為鈍化層，以改善半導體表面的化學和電學性質。它能有效地阻止表面原子的活躍性，減少表面缺陷，從而提高器件的電學性能。