新陽硅密獲超億元B輪融資，專注半導體濕制程設備制造
近期，新陽硅密（上海）半導體技術有限公司發布公告，已成功完成總額超過億元的B輪融資。本次融資由國鑫投資牽頭，上海科創和國貿產業基金參投。
該公司由新陽半導體材料股份有限公司與硅密四新半導體技術（上海）有限公司在2016年4月合并組建而成，擁有先進的研發中心實驗平臺以及制造基地，具備全面的研發和生產實力。
新陽硅密致力于半導體濕法制程電鍍設備及相關濕法裝備的研發、生產、銷售及服務，主打高性價比的新型全自動電鍍機臺。其自主研發的產品涵蓋水平電鍍設備、化學鍍設備、清洗/去膠設備、供液系統等多個領域。
據新陽硅密半導體設備消息透露，目前該公司擁有三大主要生產基地，分別位于松江總部的3000平方米場地、海寧工廠的80畝土地以及臨港研發中心的10畝用地。
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