據(jù)天眼查信息,位于山東的芯瞳半導(dǎo)體科技股份有限公司近期獲得了一項(xiàng)名為“一種通信控制方法、系統(tǒng)級(jí)芯片、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)”的發(fā)明專利。此專利已被國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式授予,專利號(hào)為CN117520252B,授予日期定在2024年4月16日,申請(qǐng)日期則是在2024年1月8日。
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該專利的主題為改進(jìn)通訊技術(shù)的SOC芯片中的多Master與多Slave間的通信效率。其主要內(nèi)容是,在系統(tǒng)級(jí)芯片中設(shè)置多個(gè)主模塊、從模塊、寄存器和檢測(cè)器,每個(gè)主模塊都有自己的寄存器和檢測(cè)器,其中寄存器內(nèi)預(yù)設(shè)了相應(yīng)的主模塊的通信帶寬。當(dāng)檢測(cè)到目標(biāo)主模塊發(fā)出的數(shù)據(jù)包時(shí),檢測(cè)器會(huì)根據(jù)接口標(biāo)識(shí)從目標(biāo)寄存器中提取出目標(biāo)主模塊的通信帶寬,然后判斷數(shù)據(jù)包所需帶寬是否小于通信帶寬。如果是,就會(huì)根據(jù)目標(biāo)從模塊的通信地址將數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)給目標(biāo)從模塊。
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檢測(cè)器
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寄存器
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SoC芯片
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