近日，國家知識產權局正式發布第二十五屆中國專利獎評選通知，華進半導體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結構多芯片堆疊互連結構及制備方法”的專利榜上有名，獲得中國專利優秀獎。

此次獲獎專利克服現有技術中的在3D芯片封裝或晶圓級封裝時，信號在傳輸路徑阻抗在發生不斷變化，導致對信號傳輸質量產生顯著影響的缺陷。該專利通過創新設計，實現了更優越的電性能、低功耗、低噪聲、小型化以及多功能化，為后“摩爾”時代的功能融合與系統集成提供了關鍵路徑。這一突破性的技術成果不僅提升了芯片的性能，還極大地拓寬了其應用領域，展現了廣闊的市場前景和深遠的行業影響。

華進公司作為江蘇地區的重要封測企業之一，其知識產權成果斐然，彰顯了企業在技術創新領域的卓越實力。公司擁有1271件發明專利申請和656件獲批的發明專利，以及15件國際專利，公司目前作為國家知識產權示范企業、江蘇省高價值專利培育示范企業，將繼續深化知識產權工作知識產權的成果，不斷提升了公司的技術競爭力，也為行業提供有力的對外防御保障。公司始終將知識產權保護視為核心競爭力的關鍵一環，通過不斷優化專利布局，加速科技成果向現實生產力的轉化，為行業的持續進步與發展注入了強勁動能。

中國專利獎是由國家知識產權局和世界知識產權組織聯合設立并組織開展，對參評專利從專利質量、技術創新高度、經濟社會效益、運用保護成效等多維度進行綜合評價。評選對象主要是在中國國家知識產權局授權的有效專利（包括發明、實用新型和外觀設計專利），旨在強化知識產權創造、保護、運用，推動經濟高質量發展，鼓勵和表彰為技術（設計）創新及經濟社會發展做出突出貢獻的專利權人和發明人（設計人）。該評選活動從1989年設立至今已成功舉辦了二十五屆。

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發服務。對外服務范圍包括：系統方案設計、系統封裝設計、芯片-封裝-系統集成跨尺度多場域仿真及優化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發和驗證服務。