Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括增加對新的設(shè)備類型和安全功能增強(qiáng)等的支持。

Matter代碼需求持續(xù)增加，擴(kuò)展存儲容量以應(yīng)對未來設(shè)計(jì)

芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科技深刻了解到，必須隨著Matter標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)來推出相應(yīng)的產(chǎn)品。舉例來說，自2022年10月Matter 1.0發(fā)布以來，到目前為止的18個月中，大多數(shù)設(shè)備類型的Matter代碼需求已經(jīng)增長了6%。

投資打造支持Matter的智能家居的消費(fèi)者不會希望他們的新設(shè)備在幾年內(nèi)就變得過時。相反，他們希望能確信自己去年購買的Matter設(shè)備仍然可以與同樣的設(shè)備一起使用，并且和他們明年購買的下一個Matter設(shè)備一樣安全。這就是Matter的互操作性和安全性承諾，也是芯科科技將MG26設(shè)計(jì)為最先進(jìn)的支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的SoC的原因所在。

MG26與屢獲殊榮的MG24多協(xié)議無線SoC在相同的平臺上構(gòu)建，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達(dá)3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數(shù)量也是MG24的兩倍，這意味著設(shè)備制造商可以將其與兩倍的外圍設(shè)備相連接，從而實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。

MG26還集成了芯科科技專有的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，不只可以為Matter應(yīng)用，而是可以為所有應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高的智能。該專用內(nèi)核針對機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行了優(yōu)化，處理機(jī)器學(xué)習(xí)操作的速度提升了高達(dá)8倍，而功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6。

這顯著提高了該系列產(chǎn)品的能量效率，因?yàn)檫@些產(chǎn)品可以將基于機(jī)器學(xué)習(xí)的激活或喚醒提示交由加速器分擔(dān)，從而允許更多耗電功能進(jìn)入休眠狀態(tài)，可以最大限度地降低電池消耗。這對于傳感器或開關(guān)等電池供電的智能家居設(shè)備來說是理想的選擇，因?yàn)橄M(fèi)者希望這些設(shè)備能夠隱匿在他們的家庭環(huán)境中，而不是需要不斷更換電池來引起他們的注意。

MG26多協(xié)議SoC功能特性和關(guān)鍵優(yōu)勢

低功耗無線片上系統(tǒng)

具有 DSP 指令和浮點(diǎn)單元以實(shí)現(xiàn)高效信號處理的高性能 32 位 78 MHz ARM Cortex-M33

高達(dá)3200 kB 的閃存程序內(nèi)存

RAM數(shù)據(jù)內(nèi)存高達(dá)512 kB

用于AI/ML加速的矩陣矢量處理器

優(yōu)異的無線電性能

-105.4 dBm 靈敏度 @ 250 kbps O-QPSK DSSS

-105.7 dBm 靈敏度（在 125 Kbps GFSK 條件下）

-97.6 dBm 靈敏度（在 1 Mbps GFSK 條件下）

-94.8 dBm 靈敏度（在 2 Mbps GFSK 條件下）

高達(dá) 19.5 dBm 的 TX 電源

低系統(tǒng)功耗

5.4 mA RX 電流（在 1 Mbps GFSK 條件下）

6.2 mA RX 電流（在 250 kbps O-QPSK DSSS 條件下）

6.0 mA TX 電流（在 0 dBm 輸出功率條件下）

19.0 mA TX 電流（在 10 dBm 輸出功率條件下）

152.8 mA TX 電流（在 19.5 dBm 輸出功率條件下）

56.6 μA/MHz（活動模式 (EM0)，在 39.0 MHz 條件下）

1.4 μA EM2 深度睡眠電流（16 kB RAM 保留并從 LFRCO 運(yùn)行 RTC）

小型化封裝

QFN48 6 × 6 × 0.85 mm

QFN68 8 × 8 × 0.85 mm

BGA136 7 × 7 × 0.82 mm

廣泛多樣的MCU外圍設(shè)備：

包括IADC、VDAC、ACMP、PRS、實(shí)時計(jì)數(shù)器、脈沖計(jì)數(shù)器、看門狗定時器等外設(shè)

物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)：

通過芯科科技Secure Vault技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服務(wù)（CPMS），xG26產(chǎn)品還可以在制造過程中使用客戶設(shè)計(jì)的安全密鑰和其他功能進(jìn)行硬編碼，從而進(jìn)一步增強(qiáng)其抵御漏洞的能力。