AMD Chiplet小芯片架構(gòu)年減排數(shù)萬(wàn)噸溫室氣體
近期，AMD宣布其在七年前轉(zhuǎn)向Chiplet小芯片設(shè)計(jì)以替代單片式數(shù)據(jù)中心芯片，這一舉措預(yù)計(jì)可助力每年減排數(shù)萬(wàn)噸溫室氣體。
AMD公司的企業(yè)責(zé)任總監(jiān)Justin Murrill介紹，在生產(chǎn)第四代EPYC（霄龍） CPU時(shí)，AMD采用了8個(gè)獨(dú)立的計(jì)算芯片CCD，而非整塊單芯片，此舉有望在2023年減少約5萬(wàn)噸二氧化碳排放，相當(dāng)于2022年公司日常運(yùn)營(yíng)的總排放量。
AMD的這一策略并非源于其處理器效率優(yōu)于英特爾或英偉達(dá)，而是得益于Chiplet制造方式提高了芯片良率，進(jìn)而減少浪費(fèi)，降低二氧化碳排放。
芯片面積減小，每個(gè)晶圓上的芯片數(shù)量增多，單芯片缺陷幾率降低，從而提升每片晶圓的良率，降低浪費(fèi)成本。反之，大面積方案易導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生，增加成本與浪費(fèi)。
據(jù)了解，AMD第四代EPYC（霄龍）處理器采用Chiplet小芯片設(shè)計(jì)，其中央為一顆I/O芯片，周圍最多可集成12顆CPU單元（CCD）。目前，Chiplet已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU領(lǐng)域，英特爾亦推出采用此類方案的服務(wù)器CPU。
盡管多芯片架構(gòu)日益普及，但并非所有小芯片都更小，如英特爾第五代Emerald Rapids Xeon處理器、Gaudi3 AI加速芯片及英偉達(dá)Blackwell GPU等。這主要因封裝多個(gè)小芯片的技術(shù)和互聯(lián)結(jié)構(gòu)增加了復(fù)雜度，影響性能與延遲。
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