華為“電路板組件、電子設備”專利發布，聚焦設備散熱問題
據天眼查信息披露，華為技術有限公司近期推出了一項關于“電路板組件及電子設備”的專利，申請時間為2024年4月16日，并被收錄在CN117896896A中。
這份專利應用的場景是顯示技術領域，旨在解決電子設備因過度發熱而影響其性能這一問題。具體來說，該電路板組件包括SoC電路和射頻電路，其中SoC電路位于第一電路板上，射頻電路則位于第二電路板上。兩塊電路板之間由電連接件進行連接，使得SoC電路能夠通過電連接件與射頻電路實現通信。這樣的設計能有效地分散發熱源，降低電路板局部過熱的風險。
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發表于 05-21 11:19
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