近日，德國知名芯片制造商英飛凌宣布與新興電動汽車制造商小米達成重要合作。根據協議，英飛凌將為小米汽車持續供應先進的功率半導體產品，直至2027年。

據悉，英飛凌將向小米汽車供應包括碳化硅（SiC）芯片和模塊在內的關鍵功率半導體組件。碳化硅作為一種新型半導體材料，以其卓越的性能和能效比，在電動汽車領域具有廣泛應用前景。此外，英飛凌還將為小米汽車提供各種關鍵的微控制器芯片，以支持其先進的電動汽車技術。

此次合作標志著英飛凌在電動汽車半導體市場的進一步拓展，同時也展現了小米汽車對于高品質、高性能半導體產品的追求。雙方的合作將為電動汽車行業帶來更多的創新和突破。