5月11日，創(chuàng)芯海門發(fā)展大會暨半導體投資聯盟投后賦能大會盛大開幕，此次大會由半導體投資聯盟主辦，中國·海門集微產業(yè)創(chuàng)新基地、愛集微咨詢（廈門）有限公司聯合承辦，得到了南通市海門區(qū)人民政府的大力支持。

在主論壇中，各路產業(yè)精英齊聚一堂，圍繞“凝芯聚力 新質海門”的主題進行深度探討。中國半導體行業(yè)協會集成電路分會常務副理事長、江蘇省集成電路產業(yè)強鏈專班首席專家于燮康發(fā)表了題為《先進封裝 投資正當時》的主旨演講，對封測產業(yè)現狀、發(fā)展機遇、面臨問題以及投資者應關注的重點進行了全面剖析。

他強調，集成電路作為國家戰(zhàn)略產業(yè)，代表著國家科技實力，而封裝測試則是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發(fā)展，先進封裝已然成為后摩爾時代集成電路產業(yè)發(fā)展的重要趨勢，也是尋求突破的關鍵路徑。

于燮康指出，在芯片制程工藝不斷進步，“摩爾定律”放緩的背景下，芯片性能提升的邊際成本大幅攀升。然而，人工智能、HPC、高端手機、高級自動駕駛等新興領域的快速崛起，對芯片算力提出了更高要求。因此，除了遵循“摩爾定律”外，我們還可以選擇采用成熟制程實現高度集成化，或者研發(fā)新型器件、架構、工藝和材料等技術方向，這些都與封裝技術緊密相連，先進封裝成為了集成電路企業(yè)后摩爾時代發(fā)展的重要手段。

根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的數據，2023年全球半導體市場銷售額為5201.3億美元，同比下滑9.4%。雖然全球半導體行業(yè)有所放緩，但先進封裝卻展現出強大的韌性——據JSSIA預測，2023年全球先進封裝市場規(guī)模預計將達到370億美元，占據整個封測市場的47.3%。先進封裝已經成為各大廠商競相爭奪的焦點，競爭異常激烈！

當前，我國傳統(tǒng)封測與先進封裝并存，QFN、BGA、倒裝等主流封裝技術正在大規(guī)模應用，先進封裝技術正朝著晶圓級封裝（扇入/扇出）、三維封裝（2.5D/3D）、系統(tǒng)級封裝（SiP）三大方向發(fā)展，尤其是近年來芯粒（Chiplet）技術備受矚目。

數據顯示，截至2023年底，我國大陸半導體封測企業(yè)數量約為652家。其中，自2020年以來新增的半導體封測企業(yè)（包括投產/在建/簽約）高達158家。值得注意的是，長三角地區(qū)一直是我國封測產業(yè)的重要聚集地，企業(yè)數量占全國比重超過55%，2023年封測業(yè)銷售收入更是占全國的84.63%，國內排名前十的封測代工企業(yè)均在此設有生產基地。

盡管形勢喜人，我們仍需保持謙虛謹慎。于燮康提醒道，過去幾年間，許多項目匆忙上馬，部分企業(yè)缺乏盈利能力，只能通過新建項目、盲目設廠來維持生計。相比之下，2021至2022年的封測服務價格幾乎減半，許多企業(yè)陷入低價跑量、零利潤甚至負利潤的困境。

此外，先進封裝產業(yè)發(fā)展還面臨“高性能封裝投資大、收益小”“裝備材料國產化率不足”等諸多痛點。

在追求宏偉目標時，更應堅定不移。近日，于燮康先生為仍在努力的集成電路企業(yè)鼓氣，表示雖然國內封測設備材料企業(yè)由于產業(yè)政策和用戶驗證不足導致國產化率不足，但在中美科技之爭及全球產業(yè)可能全面脫鉤的情況下，量產型企業(yè)對供應鏈的考慮不僅限于良率、可靠性和經濟性，更注重國產化程度和供應鏈安全穩(wěn)定。同時需要注意的是，隨著人工智能、HPC、高端手機、高級別自動駕駛、5G、大數據、物聯網等新領域對先進封裝提出更多需求，這些新鮮血液也帶來了巨大的增長空間。

值得一提的是，先進封裝技術是我國在半導體產業(yè)鏈中與世界領先水平差距最小的部分，因此受到的限制相對較少。據Frost&Sullivan預測，從2021至2025年，中國先進封裝市場規(guī)模將以29.9%的復合增長率持續(xù)增長，預計到2025年，中國先進封裝市場規(guī)模將達到1137億元，占中國大陸封裝市場的比重將高達32.0%！

對于投資者而言，于燮康先生強調了八個重要的宏觀因素（市場需求、市場規(guī)模、國際競爭、政策支持、產業(yè)鏈整合、國產化進程、供應鏈穩(wěn)定性、技術進步），并提醒大家關注未來幾年中國大陸封測市場的高速增長，以及封測行業(yè)通過收購和合并擴大市場份額的趨勢。同時，也要關注五個微觀指標（研發(fā)投入、盈利能力、資本支出、風險管控、環(huán)境與社會責任），包括企業(yè)的研發(fā)實力、盈利能力，以及毛利率、凈利率和資產運營效率等財務指標，以及對行業(yè)周期性波動和技術替代風險的應對能力。

于燮康先生認為，“封裝集成創(chuàng)新、Chiplet設計創(chuàng)新將成為未來十年可行的創(chuàng)新路徑，通過以應用為導向，產業(yè)鏈協同，實現高端芯片在先進制程裝備受限條件下的先進性能，從而解決‘卡脖子’問題。”他建議，南通海門作為國內較為發(fā)達的地區(qū)，可以圍繞半導體產業(yè)鏈進行深入探討。