軟銀旗下的子公司Arm將投入人工智能（AI）芯片研發，目標于2025年推出首批產品。該行動是孫正義斥資10萬億日元（合640億美元）推進集團轉型為強大的人工智能領軍者戰略的一環，涵蓋了數據中心及機器人技術等多領域投資。

Arm將在英國設立AI芯片部門，爭取在2025年春季前完成原型設計。同年秋天，預計將由合約制造商展開大規模生產。Arm目前為英偉達等知名芯片開發商提供架構設計服務，其智能手機處理器架構占據90％以上市場份額，市值已攀升至1100億美元。

軟銀持股90％的Arm將承擔初期研發費用，預計高達數千億日元，同時軟銀亦將參與投資。一旦量產體系建成，AI芯片業務將獨立運營，納入軟銀麾下。

軟銀正在與臺積電等晶圓代工廠商洽制造事宜，以確保產能供應。

孫正義的人工智能革命愿景旨在將業務拓展至數據中心、機器人及發電領域。他期待將最新AI、半導體及機器人技術融合，激發各行各業創新活力。具備處理海量數據能力的AI芯片成為該項目的關鍵要素。

孫正義對人工智能力量深信不疑，這也是他大膽押注的動力源泉。

他曾在去年7月的研討會上表示，超越人類智力的人工智能“如同用水晶球預知未來，日本需在這一領域打造最璀璨的水晶球。”

為此，他奔赴全球各地，未曾發布過任何財報。他走訪了中國臺灣和美國的芯片中心，并與預計與軟銀開展合作的公司高層會面。

此外，他還關注通用人工智能，期望在航運、制藥、金融、制造業及物流等領域為人類帶來福祉。

據預測，AI芯片市場將呈現快速增長態勢。

根據加拿大Precedence Research數據，預計2024年AI芯片市場規模將達300億美元，2029年將超1000億美元，2032年更將突破2000億美元。盡管英偉達在該領域占據主導地位，但仍難以滿足日益增長的市場需求。軟銀抓住機遇，積極布局。

隨著主要投資業務的恢復，軟銀具備充足的財務實力持續發力。預計軟銀將于下周公布的2023財年業績報告中披露，凈利潤相較于上年同期近1萬億日元的虧損將顯著改善。資產負債表或將顯現出充裕的現金儲備。

軟銀計劃最早于2026年在美歐亞中等地建立搭載自主芯片的數據中心。鑒于數據中心耗電量大，該公司還將涉足發電領域。正籌劃建設風能和太陽能發電廠，并關注下一代核聚變技術。

今年2月，軟銀宣布計劃與沙特阿拉伯主權財富基金的一個部門共同組建一家機器人合資企業。

此外，軟銀還在進行兼并和收購交易。預計總投資額將達10萬億日元，其中包括自有資金及主權財富基金等多元化投資來源。

軟銀隨科技發展調整業務重心。20世紀90年代末，其涉足互聯網領域，借由與美企雅虎的合作；2000年起，通過收購英國家族通信巨頭沃達豐及美股上市公司Spring開始布局移動領域。如今，軟銀正轉型至以人工智能為主導的技術領域。

然而，大規模投資伴隨高風險，孫正義的商業智慧在此過程中將面臨嚴峻挑戰。有數據顯示，近年來軟銀愿景基金已拋售或減記市值高達數十億美元的企業股票，反映出孫正義正在逐漸放下以往熱衷的風投賭局，轉而向半導體和人工智能方面發力。

自2021年末至今，這家全球最大的創投基金在美股市值已縮水近290億美元，原因在于其出售了諸如Coupang Inc.、DoorDash Inc.和Grab Holdings Ltd.等多家公司的股權。值得注意的是，這其中并不包含去年愿景基金將所持有的芯片設計公司Arm的部分股權出售給軟銀。據知情人士透露，孫正義此舉旨在籌集資金，為未來可能進軍的人工智能和相關硬件領域做好準備。

此外，早前有傳聞稱，孫正義計劃啟動一項重大項目——注資一家價值千億美元的芯片企業，與英偉達展開競爭，并為人工智能服務提供半導體支持。