全球地緣政治及產(chǎn)業(yè)格局變化，臺積電加快全球化布局。日前，臺積電透露，預(yù)計在今年第四季度啟動歐洲新工廠建造工程。臺積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Paul de Bot表示，項目進(jìn)展順利。去年8月，臺積電宣布在德國設(shè)立其在歐洲的首座工廠，預(yù)計2027年底投入運營。

據(jù)悉，為在德國德勒斯登投資半導(dǎo)體工廠，臺積電將與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）組建合資企業(yè)，臺積電占股70%，其他三方各占10%。該項目預(yù)計總投資額超100億歐元。

臺積電當(dāng)時聲明指出，德國晶圓廠將采用28/22納米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，每月可生產(chǎn)4萬片300mm（12英寸）晶圓。新工廠將提升歐洲半導(dǎo)體制造水平，并提供約2000個高科技就業(yè)崗位。

另有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺積電此舉是順應(yīng)美日戰(zhàn)略需求，將先進(jìn)產(chǎn)能向外轉(zhuǎn)移。

目前，臺積電已在美國建立兩座工廠，其中第一座將于2025年上半年開始生產(chǎn)4納米制程芯片，第二座則計劃在2028年生產(chǎn)2納米制程芯片。4月8日，臺積電與美國商務(wù)部聯(lián)合宣布，將在美國再建一座工廠，預(yù)計2029年或2030年完工，生產(chǎn)2納米或更先進(jìn)制程的芯片。

在日本方面，臺積電已完成第一座工廠的建設(shè)，預(yù)計2024年年底開始生產(chǎn)22/28納米和12/16納米制程芯片；第二座工廠預(yù)計年內(nèi)開工，2027年完工，生產(chǎn)6納米制程芯片。據(jù)報道，臺積電還計劃在日本建設(shè)第三座工廠，生產(chǎn)3納米制程芯片。

在中國臺灣地區(qū)，臺積電現(xiàn)有及在建的芯片工廠共13座。

據(jù)此規(guī)劃，至2030年，臺積電在美國和日本將擁有6座工廠，中國臺灣地區(qū)則有13座工廠。