至目前，美國及歐盟已投入逾810億美元用以扶持新一代半導(dǎo)體發(fā)展，加劇全球范圍內(nèi)，尤其是中國大陸，半導(dǎo)體行業(yè)間的激烈競爭。

全球各地共調(diào)集近3800億美元用于推動如英特爾、臺積電等企業(yè)進(jìn)軍高端半導(dǎo)體市場。其中，美國和歐盟承諾提供約810億美元。

美國計劃在未來五年內(nèi)，依據(jù)《芯片和科學(xué)法案》，提供總額達(dá)527億美元的資助，其中包括390億美元的生產(chǎn)補(bǔ)貼以及132億美元的研發(fā)支持。至今，美國已宣布向英特爾、臺積電、三星電子和美光分別提供85億美元、66億美元、64億美元和61億美元的補(bǔ)貼。同時，美國政府還將提供750億美元的低息貸款和最高25%的稅收優(yōu)惠。

歐盟計劃斥資約463億美元提升本地區(qū)的半導(dǎo)體制造水平。據(jù)預(yù)計，公共和私人部門的總投資將超過1080億美元。歐盟計劃為英特爾在德國設(shè)廠提供110億美元補(bǔ)貼，并為臺積電在德設(shè)廠補(bǔ)貼一半投資額。然而，歐盟委員會尚未正式批準(zhǔn)這一計劃。

對此，美國正積極加強(qiáng)與傳統(tǒng)盟友歐盟的合作，包括制定針對中國大陸的先進(jìn)技術(shù)投資法規(guī)。美國還計劃通過深化與韓國、中國臺灣和日本等盟友在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，強(qiáng)化對華戰(zhàn)略布局。

日本政府已提供約253億美元的資金支持，配合美國《芯片法案》的實施，助力本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中，167億美元專項用于補(bǔ)貼在日建設(shè)臺積電兩座工廠和Rapidus芯片工廠，以提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力。日本設(shè)定目標(biāo)，到2030年將芯片產(chǎn)銷量翻番，達(dá)到963億美元。

印度于今年2月公布了一項100億美元的補(bǔ)貼計劃，旨在建立首個國產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。沙特公共投資基金亦表示，今年將加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資力度。

盡管其他主要國家或地區(qū)紛紛致力于發(fā)展自身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但韓國僅通過價值73億美元的間接支持計劃提升半導(dǎo)體行業(yè)實力，因其視半導(dǎo)體為更廣闊的科技產(chǎn)業(yè)的一環(huán)。然而，批評者認(rèn)為韓國仍需通過直接支持來強(qiáng)化其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，今年政府對半導(dǎo)體行業(yè)的直接支持僅為1.3萬億韓元（約合9.56億美元）。