電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)9月21日,《華爾街日?qǐng)?bào)》發(fā)布博文稱,高通公司有意整體收購英特爾公司,而不是僅僅收購芯片設(shè)計(jì)部門。“最近幾天,高通已經(jīng)接觸了芯片制造商英特爾。”報(bào)道稱,這筆交易還遠(yuǎn)未
發(fā)表于 09-22 05:21
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Computex 2025上,英特爾發(fā)布了為專業(yè)人士和開發(fā)者設(shè)計(jì)的全新圖形處理器(GPU)和AI加速器產(chǎn)品系列。包括: 全新英特爾銳炫 ? Pro B 系列 GPU : 英特爾銳炫Pr
發(fā)表于 05-20 11:03
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無法在基于 Windows? 10 物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)版的目標(biāo)系統(tǒng)上使用 英特爾? Distribution OpenVINO? 2021* 版本推斷模型。
發(fā)表于 03-05 08:32
使用英特爾?獨(dú)立顯卡與OpenVINO?工具套件時(shí)無法運(yùn)行推理
發(fā)表于 03-05 06:56
備受玩家青睞的價(jià)格提供卓越的性能與價(jià)值1,很好地滿足現(xiàn)代游戲需求,并為AI工作負(fù)載提供加速。其配備的英特爾Xe矩陣計(jì)算引擎(XMX),為新推出的XeSS 2提供強(qiáng)大支持。XeSS 2的三項(xiàng)核心技術(shù)協(xié)同工作,共同提高性能表現(xiàn)、增強(qiáng)視覺流暢性并加快響應(yīng)速度。 “ ? 全新
發(fā)表于 12-07 10:16
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近日,英特爾公司宣布其首席執(zhí)行官Pat Gelsinger即將退休。這一消息發(fā)布后,英特爾的美股在盤前交易中上漲了近4%。同時(shí),英特爾宣布任命Zinsner和Johnston Holthaus為臨時(shí)
發(fā)表于 12-03 10:55
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據(jù)外媒報(bào)道,為了避免英特爾的財(cái)務(wù)繼續(xù)惡化,華盛頓已在考慮可能的援助方案;其中一種可能的方案是英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)與其他同行公司合并,比如AMD、Marvell等這些同行。 據(jù)悉,英特爾近
發(fā)表于 11-04 15:08
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近日,英特爾(Intel)正積極尋求出售其可編程芯片制造子公司Altera的股權(quán),并考慮引入戰(zhàn)略投資或PE投資。據(jù)悉,英特爾對(duì)Altera的估值約為170億美元,而英特爾于2015年以167億美元的價(jià)格收購了這家公司。
發(fā)表于 10-21 15:42
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10月17日消息,據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道,中國網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)發(fā)文,披露英特爾產(chǎn)品安全漏洞問題頻發(fā)、可靠性差、監(jiān)控用戶、暗設(shè)后門等問題,“建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查”! 該協(xié)會(huì)表示,從2023年開始,英特爾CPU
發(fā)表于 10-17 17:35
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品牌是企業(yè)使命和發(fā)展的象征,也承載著產(chǎn)品特質(zhì)和市場認(rèn)可。在英特爾GTC科技體驗(yàn)中心的英特爾 至強(qiáng) 6 能效核處理器發(fā)布會(huì)上,英特爾公司全球副總裁兼首席市場營銷官Brett Hannath宣布推出全新的
發(fā)表于 10-12 10:13
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英特爾公司近日宣布了一項(xiàng)重大調(diào)整,決定將其在德國薩克森-安哈爾特州及波蘭弗羅茨瓦夫市的芯片工廠建設(shè)計(jì)劃推遲兩年。這一決定由英特爾首席執(zhí)行官帕特·格爾
發(fā)表于 09-20 17:38
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英特爾與全球云計(jì)算巨頭亞馬遜AWS達(dá)成了一項(xiàng)重大合作,標(biāo)志著英特爾制造業(yè)務(wù)迎來了一位重量級(jí)客戶——AWS。此次合作不僅可能為英特爾正在美國興建的芯片工廠注入新的活力,更有望助力這家老牌
發(fā)表于 09-19 16:53
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AI大模型的爆發(fā),客觀上給IT的發(fā)展帶來了巨大的機(jī)會(huì)。作為把IT發(fā)展上升為戰(zhàn)略高度的英特爾,自然在推動(dòng)IT發(fā)展中注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。英特爾IT不僅專注于創(chuàng)新、AI和優(yōu)化,以及英特爾員工、最終用戶和
發(fā)表于 08-16 15:22
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在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
發(fā)表于 07-22 16:37
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在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中,英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐,也為整個(gè)封裝行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
發(fā)表于 07-01 10:38
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評(píng)論