2024年5月17日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會與芯原微電子共同發(fā)起的“第十四屆中國IC創(chuàng)新高峰論壇”在東莞松山湖舉行。神頂科技（南京）有限公司董事長兼首席執(zhí)行官袁帝文在此次論壇上展示了他們的3D空間計算芯片VC6801，該芯片專為具身智能設計。

神頂科技成立于2020年，總部位于南京，并在上海、南京及深圳設有分支機構(gòu)，擁有近百名員工，其中研發(fā)人員占比高達80%以上。袁帝文先生作為通信領(lǐng)域資深專家，曾在聯(lián)發(fā)科和紫光展銳任職逾20年。他指出，神頂科技是全球首個量產(chǎn)具身智能3D空間計算芯片的企業(yè)，其客戶涵蓋工業(yè)機器人、自動駕駛、人形機器人、低空飛行器、AGV/AMR以及MR/AR等多個領(lǐng)域。

袁帝文表示，要讓具身智能終端設備真正理解世界，關(guān)鍵在于具備強大的空間計算能力，這就需要更高水平的三維感知和傳感器融合能力。

神頂科技的VC6801 3D空間計算芯片具備豐富的功能，如三維重建、深度估計、空間定位、感知融合等，同時支持多種定位技術(shù)，如RTK、VIO、WiFi、UWB等，以及各種3D感知技術(shù)，如雙目、毫米波、ToF、激光雷達等。此外，該芯片還具有適應性強、支持低成本傳感器、支持異構(gòu)傳感器融合的低功耗處理等優(yōu)點。目前，該芯片已經(jīng)成功應用于各類機器人、裸眼3D筆記本、3D試衣鏡、AR頭盔等設備中。

袁帝文以掃地機器人為例，闡述了具身智能的優(yōu)勢。例如，在清掃功能上，2D圖像識別難以檢測到低特征值的臟污，但3D感知能提供更多維度的信息，實現(xiàn)更為精確的清掃；在導航/避障方面，激光雷達需要額外的模塊，影響通過性且限制產(chǎn)品外形，而神頂科技的AI VSLAM技術(shù)則能優(yōu)化機器外形，提升通過率，降低BOM成本。

袁帝文將手機與具身智能進行對比，強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同對于具身智能發(fā)展的重要性，同時芯片廠商需提供包括SDK、解決方案在內(nèi)的全套服務，以推動機器人產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。