根據(jù)多方報道，三星Galaxy Z Flip6在設計上將有所改進，其中顯著的一點就是采用了更厚的UTG（超薄玻璃）以減少折痕。具體來說，UTG玻璃的厚度從30微米增加到了50微米，增加了66%。

這一改變的主要目的是提高屏幕的表面硬度，從而有效減少折疊屏中間的折痕。同時，更厚的UTG玻璃也能提高顯示屏的整體耐用性，讓用戶在使用過程中更加放心。

除了UTG玻璃厚度的增加，三星Galaxy Z Flip6還可能沿用前代產(chǎn)品的水滴形鉸鏈設計，這一設計在Galaxy Z Flip5上已經(jīng)得到了驗證，能夠顯著減少折疊痕跡。然而，對于未來的迭代產(chǎn)品，三星可能會繼續(xù)改進UTG結(jié)構(gòu)和鉸鏈設計，以實現(xiàn)更不易察覺的折疊屏折痕。

在性能方面，三星Galaxy Z Flip6預計將搭載高通驍龍8 Gen 3處理器，提供強大的性能支持。此外，它還可能配備更大的電池容量，以滿足用戶長時間使用的需求。在攝像頭方面，后置主攝像頭預計會有所改進，為用戶帶來更好的拍攝體驗。